在PCB焊接過程中價格鑼刀包裝盒生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鑼刀包裝盒生產鉆嘴的(de)(de)操(cao)作(zuo)溫度較其溶點(dian)溫度高55～80℃，預熱時間不(bu)(bu)夠(gou)很(hen)容易導致吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)不(bu)(bu)良(liang)情況(kuang)的(de)(de)出(chu)現。而(er)線路表面(mian)助(zhu)焊(han)(han)劑分布(bu)數量的(de)(de)多寡受比重(zhong)所影響。檢查比重(zhong)亦可(ke)排除(chu)因卷標(biao)貼錯、貯存條件不(bu)(bu)良(liang)等原(yuan)因而(er)致誤(wu)用不(bu)(bu)當(dang)助(zhu)焊(han)(han)劑的(de)(de)可(ke)能性。PCB在(zai)進行焊(han)(han)接的(de)(de)過程中，焊(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)(de)材質優劣和端子(zi)的(de)(de)清潔與否也是直接關系到最(zui)后(hou)結果(guo)(guo)的(de)(de)。如果(guo)(guo)焊(han)(han)錫(xi)(xi)中雜質成(cheng)份(fen)太(tai)多或端子(zi)有污損，也會造成(cheng)PCB吃(chi)(chi)錫(xi)(xi)不(bu)(bu)良(liang)。在(zai)進行焊(han)(han)接時可(ke)按時測(ce)量焊(han)(han)錫(xi)(xi)中之雜質并保(bao)證每一(yi)個端子(zi)的(de)(de)清潔，若焊(han)(han)錫(xi)(xi)質量不(bu)(bu)合規定則需要更換標(biao)準焊(han)(han)錫(xi)(xi)。

字符處理時主要考慮價格鑼刀包裝盒生產字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見鑼刀包裝盒生產鉆嘴有，供(gong)應(ying)商標(biao)(biao)(biao)識(shi)(shi)、UL論證標(biao)(biao)(biao)識(shi)(shi)、阻燃等級、防靜電標(biao)(biao)(biao)志(zhi)、生產周期，客(ke)戶指定標(biao)(biao)(biao)識(shi)(shi)等等。必(bi)須弄清(qing)楚各標(biao)(biao)(biao)識(shi)(shi)的(de)含意，要留出并指定加放位置。

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