當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB套環生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環生產鉆嘴厚要求。濕膜過(guo)厚時(shi)(shi)易產生(sheng)曝光不足、顯(xian)像(xiang)不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍(du)時(shi)(shi)會被藥(yao)水浸蝕，造成脫(tuo)膜現象，且感壓(ya)性高(gao)，在貼合底(di)片時(shi)(shi)易產生(sheng)粘底(di)片情況;膜過(guo)薄(bo)時(shi)(shi)容易產生(sheng)曝光過(guo)度、電鍍(du)絕緣性差、脫(tuo)膜和在膜層上(shang)出現電鍍(du)金屬(shu)的現象等缺點，另外，曝光過(guo)度時(shi)(shi)，去膜速度也較慢。

在PCB焊接過程定制PCB套環生產中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB套環生產鉆嘴進行焊接的(de)過程中(zhong)(zhong)，焊錫(xi)的(de)材質優(you)劣和端子(zi)(zi)的(de)清潔與否也是(shi)直接關(guan)系到最(zui)后結果(guo)的(de)。如果(guo)焊錫(xi)中(zhong)(zhong)雜(za)質成份太多(duo)或端子(zi)(zi)有污損，也會(hui)造(zao)成PCB吃錫(xi)不(bu)(bu)良(liang)。在進行焊接時可(ke)按時測量焊錫(xi)中(zhong)(zhong)之雜(za)質并保證每一個端子(zi)(zi)的(de)清潔，若焊錫(xi)質量不(bu)(bu)合規定則需(xu)要更(geng)換標準焊錫(xi)。

pcb套環鑼刀定制PCB套環生產的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座PCB套環生產鉆嘴與工件(jian)(jian)之間(jian)的(de)平整(zheng)與清潔(jie)。4、鉆(zhan)(zhan)薄板時(shi)，要將工件(jian)(jian)加固，鉆(zhan)(zhan)大(da)型工件(jian)(jian)時(shi)，請(qing)保(bao)證工件(jian)(jian)的(de)穩(wen)固。5、在鉆(zhan)(zhan)孔(kong)開始與結(jie)束時(shi)，進給量應降低1/3。6、對鉆(zhan)(zhan)削時(shi)出(chu)現大(da)量細小粉未的(de)材料，如鑄鐵(tie)、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓(ya)縮空氣幫助排屑。7、請(qing)及時(shi)清除纏繞在鉆(zhan)(zhan)頭套環(huan)鉆(zhan)(zhan)體上的(de)鐵(tie)屑，以保(bao)證排屑順暢。

基本上設置測試點定制PCB套環生產的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測PCB套環生產鉆嘴每一片(pian)板子(zi)上(shang)(shang)(shang)的(de)(de)每一顆電(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)容、電(dian)(dian)感(gan)、甚至是IC的(de)(de)電(dian)(dian)路是否(fou)正確，所(suo)以就(jiu)有(you)(you)了(le)所(suo)謂(wei)的(de)(de)ICT(In-Circuit-Test)自動化測(ce)試機臺的(de)(de)出現，它使(shi)用多根探針(zhen)(一般稱(cheng)之為「針(zhen)床(Bed-Of-Nails)」治具)同(tong)時接觸板子(zi)上(shang)(shang)(shang)所(suo)有(you)(you)需(xu)要被量(liang)(liang)測(ce)的(de)(de)零(ling)(ling)(ling)件線路，然后經由程式控制(zhi)以序列(lie)為主，并列(lie)為輔的(de)(de)方式循序量(liang)(liang)測(ce)這些(xie)電(dian)(dian)子(zi)零(ling)(ling)(ling)件的(de)(de)特性，通常這樣(yang)測(ce)試一般板子(zi)的(de)(de)所(suo)有(you)(you)零(ling)(ling)(ling)件只需(xu)要1-2分鐘左右(you)的(de)(de)時間(jian)可以完成，視電(dian)(dian)路板上(shang)(shang)(shang)的(de)(de)零(ling)(ling)(ling)件多寡而(er)定，零(ling)(ling)(ling)件越多時間(jian)越長。