在PCB焊接過程中定制PCB套環生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB套環生產鉆嘴的(de)(de)操作溫(wen)度較其溶點溫(wen)度高55～80℃，預(yu)熱(re)時間(jian)不(bu)夠很容易(yi)導(dao)致(zhi)吃(chi)錫(xi)(xi)不(bu)良(liang)情況(kuang)的(de)(de)出現。而(er)線路表(biao)面助(zhu)焊(han)(han)(han)劑分布(bu)數量的(de)(de)多寡(gua)受比(bi)重所(suo)影響。檢查比(bi)重亦可(ke)排(pai)除因(yin)卷(juan)標貼錯、貯存條(tiao)件不(bu)良(liang)等原因(yin)而(er)致(zhi)誤用不(bu)當(dang)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑的(de)(de)可(ke)能性。PCB在進(jin)行焊(han)(han)(han)接的(de)(de)過程中(zhong)，焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)(de)材質優劣和端子(zi)(zi)的(de)(de)清(qing)潔與否也是直接關系到最(zui)后(hou)結果的(de)(de)。如果焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)中(zhong)雜(za)質成(cheng)(cheng)份太多或端子(zi)(zi)有污損，也會造(zao)成(cheng)(cheng)PCB吃(chi)錫(xi)(xi)不(bu)良(liang)。在進(jin)行焊(han)(han)(han)接時可(ke)按時測量焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)中(zhong)之雜(za)質并保證每一(yi)個(ge)端子(zi)(zi)的(de)(de)清(qing)潔，若焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)質量不(bu)合規定則需(xu)要更換標準焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)。

1.電子信息產品篇 ；課稅列表中定制PCB套環生產電子信息類產品細項共234項產品約80項產品可能內含印刷電路板。 可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類。2.家電類產品:課稅列表中細項共48項產品約40項產品可能內含印刷電路板。可能內含印PCB套環生產鉆嘴刷(shua)電(dian)路板之產品(pin)項(xiang)目名細(xi)-以HS4(海關四碼(ma))分類3.運(yun)(yun)輸工具(ju)(ju)產品(pin)類:課稅列表中運(yun)(yun)輸工具(ju)(ju)類產品(pin)細(xi)項(xiang)共200項(xiang)產品(pin)，僅約13項(xiang)產品(pin)可(ke)能(neng)內含印刷(shua)電(dian)路板 。可(ke)能(neng)內含印刷(shua)電(dian)路板之產品(pin)項(xiang)目名細(xi)-以HS4(海關四碼(ma))分類

套環材質定制PCB套環生產采用進口聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環PCB套環生產鉆嘴強度破(po)裂測試裝置(zhi)屬于半自動化裝置(zhi)，即有人為(wei)將套(tao)(tao)環單個放入(ru)套(tao)(tao)環定位治具中，再(zai)按下(xia)控制開(kai)關，由氣(qi)缸(gang)推動破(po)裂桿穿(chuan)過套(tao)(tao)環，然后(hou)氣(qi)缸(gang)收回，最終(zhong)仍由人為(wei)將套(tao)(tao)環取下(xia)，十分耗時耗力，導致人工(gong)成本的增加。鴻(hong)洋泓愿(yuan)以(yi)最優質的產(chan)品，真(zhen)誠與(yu)你攜(xie)手，共同發展，共創輝煌！努力為(wei)社(she)會共同事業(ye)和民族產(chan)業(ye)發展做出(chu)積極的貢獻(xian)！

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB套環生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環生產鉆嘴厚(hou)要求。濕膜過厚(hou)時(shi)易產(chan)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差(cha)等缺點(dian)，抗(kang)電鍍時(shi)會被藥水浸蝕，造成(cheng)脫(tuo)膜現(xian)象(xiang)，且感(gan)壓(ya)性(xing)高，在(zai)貼合(he)底(di)片(pian)時(shi)易產(chan)生粘底(di)片(pian)情況;膜過薄時(shi)容易產(chan)生曝光過度、電鍍絕緣(yuan)性(xing)差(cha)、脫(tuo)膜和在(zai)膜層上出現(xian)電鍍金屬的現(xian)象(xiang)等缺點(dian)，另外，曝光過度時(shi)，去膜速度也較慢(man)。

PCB套環雙色模具，是指兩種塑膠材料定制PCB套環生產在同一臺注塑機上注塑，分兩次成型，但是產品只出模一次的模具，一般這種模塑工藝也叫雙料注塑，通常由一套模具完成，且需要專門的雙色注塑機。 雙色模具目前市場上日益盛行，這種工藝可以使產品的外觀更加漂亮，易于換顏色而可以不用噴涂，但對設計及注塑成型的要求高。在雙色模具PCB套環生產鉆嘴制造中，有(you)時候(hou)會用到(dao)(dao)熱流(liu)道。熱流(liu)道模(mo)(mo)具(ju)(ju)是利用加熱裝置使(shi)流(liu)道內熔體始(shi)終不(bu)凝固的模(mo)(mo)具(ju)(ju)。因為它(ta)比傳統模(mo)(mo)具(ju)(ju)成型周期短(duan)，而且更節約原料，所以，熱流(liu)道模(mo)(mo)具(ju)(ju)在(zai)當今世界各工業(ye)發達國家和地區均得到(dao)(dao)極為廣泛的應用。

一般情況下，首先應對電源線中山PCB套環生產和地線進行布線，以保證PCB電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，最細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用); ②預先PCB套環生產鉆嘴對要(yao)求比較嚴格的(de)線(xian)(xian)(xian)(如高頻線(xian)(xian)(xian))進行(xing)布(bu)線(xian)(xian)(xian)，輸入端與輸出端的(de)邊線(xian)(xian)(xian)應(ying)避免(mian)(mian)相鄰(lin)平(ping)(ping)行(xing)，以免(mian)(mian)產生反(fan)射干(gan)擾.必要(yao)時(shi)應(ying)加地線(xian)(xian)(xian)隔離，兩相鄰(lin)層的(de)布(bu)線(xian)(xian)(xian)要(yao)互相垂(chui)直，平(ping)(ping)行(xing)容易產生寄(ji)生耦合(he);③振蕩(dang)器外殼接地，時(shi)鐘線(xian)(xian)(xian)要(yao)盡量(liang)短(duan)，且不能引得到(dao)處(chu)都是。