誤區三：經驗豐富的PCB定制鴻洋泓生產設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于鴻洋泓生產加工電路板打樣廠家有(you)很多選擇，因此(ci)選擇提(ti)供好的(de)檢(jian)測選項非常重要。這些并不是因為客(ke)戶不相信設計師或產(chan)品的(de)質量，而是希望(wang)確保客(ke)戶對最終結果完(wan)全滿意。

DC/DC變換器、開關元件定制鴻洋泓生產和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件鴻洋泓生產加工應(ying)該(gai)(gai)布置在PCB的邊緣，以利散熱(re)。如果PCB為垂(chui)直(zhi)安裝(zhuang)，發熱(re)元(yuan)件(jian)應(ying) 該(gai)(gai)布置在PCB的上電(dian)磁(ci)干(gan)擾(EMI)濾波(bo)器要盡(jin)可能靠近EMI 源。盡(jin)可能縮短高頻元(yuan)器件(jian)之間的連接，設法減少他們的分布參(can)數及(ji)和相(xiang)互(hu)間的電(dian)磁(ci)干(gan)擾。易受干(gan)擾的元(yuan)器件(jian)不能相(xiang)互(hu)離的太(tai)近，輸(shu)入和輸(shu)出應(ying)盡(jin)量(liang)遠離。方。熱(re)敏元(yuan)件(jian)應(ying)遠離發熱(re)元(yuan)件(jian)。

在PCB焊接過程中定制鴻洋泓生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫鴻洋泓生產加工的(de)(de)操作溫度較其溶點溫度高(gao)55～80℃，預(yu)熱時(shi)間不夠(gou)很容易導致(zhi)吃(chi)錫(xi)不良(liang)情況的(de)(de)出現。而(er)線路表面助(zhu)焊(han)劑(ji)分布數量的(de)(de)多(duo)寡受比重(zhong)所影(ying)響。檢查比重(zhong)亦(yi)可(ke)排除(chu)因卷標(biao)貼錯、貯存(cun)條件不良(liang)等原因而(er)致(zhi)誤用(yong)不當助(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)(de)可(ke)能(neng)性。PCB在進行(xing)焊(han)接的(de)(de)過程中(zhong)，焊(han)錫(xi)的(de)(de)材質優劣和(he)端子的(de)(de)清潔與否也是直接關系到最后結果(guo)的(de)(de)。如果(guo)焊(han)錫(xi)中(zhong)雜質成份太多(duo)或端子有污損，也會造成PCB吃(chi)錫(xi)不良(liang)。在進行(xing)焊(han)接時(shi)可(ke)按時(shi)測量焊(han)錫(xi)中(zhong)之雜質并保(bao)證每一(yi)個(ge)端子的(de)(de)清潔，若焊(han)錫(xi)質量不合規定則需要更換標(biao)準焊(han)錫(xi)。

隨著PCB行業定制鴻洋泓生產的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB鴻洋泓生產加工加工(gong)廠在接到訂單，實(shi)際生產過程(cheng)中，有很(hen)多(duo)問題(ti)由于設計沒(mei)有考(kao)慮造成產品加工(gong)困(kun)難，加工(gong)周期延長或存(cun)在產品隱患；為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻(zu)焊、字符、表面處理及成形七(qi)個方面分析。

在PCB焊接過程定制鴻洋泓生產中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鴻洋泓生產加工進(jin)行(xing)焊接的過(guo)程中，焊錫(xi)(xi)(xi)的材質(zhi)(zhi)優劣和(he)端(duan)子(zi)的清潔(jie)與否也(ye)(ye)是直接關系到最后結果(guo)的。如果(guo)焊錫(xi)(xi)(xi)中雜質(zhi)(zhi)成份太多或端(duan)子(zi)有污損，也(ye)(ye)會造成PCB吃錫(xi)(xi)(xi)不良。在進(jin)行(xing)焊接時可按時測量焊錫(xi)(xi)(xi)中之雜質(zhi)(zhi)并保證(zheng)每(mei)一(yi)個端(duan)子(zi)的清潔(jie)，若焊錫(xi)(xi)(xi)質(zhi)(zhi)量不合規定則需要(yao)更(geng)換標準焊錫(xi)(xi)(xi)。