目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較鴻洋泓有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭鴻洋泓加工或(huo)接觸點時，金(jin)層厚(hou)度大于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)1.3um，用于(yu)焊接的金(jin)層厚(hou)度常(chang)規在0.05-0.1um，但相對可(ke)(ke)焊性較差。鉆孔補(bu)償(chang)按0.1mm制作，線(xian)寬不做補(bu)償(chang)，注(zhu)意銅厚(hou)1OZ以上制作金(jin)板時，表(biao)面(mian)(mian)金(jin)層下的銅層極(ji)易(yi)造成蝕(shi)(shi)刻(ke)過度而塌陷造成可(ke)(ke)焊性的問題。鍍金(jin)因需要電流輔(fu)助，鍍金(jin)工序設計在蝕(shi)(shi)刻(ke)前(qian)，完(wan)整表(biao)面(mian)(mian)處理的同時也(ye)起(qi)到蝕(shi)(shi)阻的作用，蝕(shi)(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)(shi)阻的流程，這也(ye)是線(xian)寬不做補(bu)償(chang)的原因。

此時建議各位務必注意一點基本常識，那就是一定要選擇比較鴻洋泓配套設備完善的廠家，也就是我們通常說的“五臟俱全”的模具廠，即必須要擁有鴻洋泓加工配(pei)套的(de)(de)精密CNC加工中心、慢走絲(si)線切(qie)割(ge)、EDM鏡面火花機(ji)、高速高精密注塑機(ji)、三次元(yuan)、二(er)次元(yuan)測(ce)量儀器等(deng)重要(yao)的(de)(de)模具(ju)加工、生(sheng)產(chan)、檢測(ce)的(de)(de)必備設(she)備，一定(ding)要(yao)將這一點作(zuo)為(wei)考察(cha)評估及最(zui)終選擇的(de)(de)關鍵。深圳市鴻(hong)洋泓科(ke)技(ji)有限公司是一家集科(ke)研(yan)、開發(fa)、設(she)計、生(sheng)產(chan)、銷(xiao)售為(wei)一體的(de)(de)新(xin)興科(ke)技(ji)企業，專業生(sheng)產(chan)PCB系列鉆嘴(zui)、鑼刀(dao)的(de)(de)包裝盒及各(ge)型號鉆嘴(zui)套環。

PCB板鉆孔比較鴻洋泓主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板鴻洋泓加工需(xu)要加(jia)(jia)(jia)大(da)(da)0.15mm 金板需(xu)要加(jia)(jia)(jia)大(da)(da)0.1mm，這里的關鍵問題是(shi)，如果孔徑(jing)加(jia)(jia)(jia)大(da)(da)以(yi)(yi)后(hou)，此類孔到線路、銅皮(pi)的距離(li)是(shi)否達到加(jia)(jia)(jia)工(gong)要求?本來設計的線路焊(han)盤的焊(han)環夠不夠?例如，設計時過孔孔徑(jing)為0.2mm，焊(han)盤直(zhi)徑(jing)為0.35mm，理(li)論計算(suan)可(ke)知，焊(han)環單邊(bian)有0.075mm是(shi)完全(quan)可(ke)以(yi)(yi)加(jia)(jia)(jia)工(gong)的，但按錫板加(jia)(jia)(jia)大(da)(da)鉆嘴(zui)后(hou)生產，就已經沒有焊(han)環了。如果焊(han)盤由(you)于間距問題，CAM工(gong)程人員(yuan)無法(fa)再加(jia)(jia)(jia)大(da)(da)的話(hua)，此板就無法(fa)加(jia)(jia)(jia)工(gong)生產。

DC/DC變換器、開關元件比較鴻洋泓和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件鴻洋泓加工應該(gai)布(bu)(bu)置(zhi)在PCB的(de)(de)邊緣，以利散熱(re)。如果PCB為(wei)垂直(zhi)安裝，發熱(re)元件(jian)(jian)應 該(gai)布(bu)(bu)置(zhi)在PCB的(de)(de)上電磁(ci)干(gan)擾(rao)(EMI)濾(lv)波(bo)器(qi)(qi)要盡(jin)可能(neng)(neng)靠近(jin)EMI 源。盡(jin)可能(neng)(neng)縮(suo)短高頻元器(qi)(qi)件(jian)(jian)之間的(de)(de)連接，設法減少他們的(de)(de)分(fen)布(bu)(bu)參(can)數及和相(xiang)互(hu)間的(de)(de)電磁(ci)干(gan)擾(rao)。易受干(gan)擾(rao)的(de)(de)元器(qi)(qi)件(jian)(jian)不(bu)能(neng)(neng)相(xiang)互(hu)離的(de)(de)太近(jin)，輸入(ru)和輸出應盡(jin)量遠離。方。熱(re)敏元件(jian)(jian)應遠離發熱(re)元件(jian)(jian)。