基本上設置測試點東莞PCB系列鉆咀生產的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以PCB系列鉆咀生產加工就有了所謂的(de)(de)(de)(de)ICT(In-Circuit-Test)自動化測試機(ji)臺(tai)的(de)(de)(de)(de)出現(xian)，它使用多根探(tan)針(一般(ban)稱之為(wei)「針床(Bed-Of-Nails)」治(zhi)具)同(tong)時(shi)接觸板(ban)子(zi)(zi)上所有需要(yao)被量(liang)測的(de)(de)(de)(de)零(ling)件(jian)(jian)(jian)線路，然(ran)后(hou)經由程式控制以序列為(wei)主，并列為(wei)輔的(de)(de)(de)(de)方式循序量(liang)測這些電(dian)(dian)子(zi)(zi)零(ling)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)特性，通常(chang)這樣測試一般(ban)板(ban)子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)所有零(ling)件(jian)(jian)(jian)只(zhi)需要(yao)1-2分鐘左右的(de)(de)(de)(de)時(shi)間可以完成，視電(dian)(dian)路板(ban)上的(de)(de)(de)(de)零(ling)件(jian)(jian)(jian)多寡而(er)定(ding)，零(ling)件(jian)(jian)(jian)越多時(shi)間越長。

字符處理時主要考慮比較PCB系列鉆咀生產字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見PCB系列鉆咀生產加工有，供應商(shang)標(biao)識(shi)、UL論(lun)證(zheng)標(biao)識(shi)、阻燃等(deng)(deng)級、防(fang)靜電標(biao)志、生產周期，客戶指定(ding)標(biao)識(shi)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。必須弄(nong)清楚各標(biao)識(shi)的含意，要留出并指定(ding)加放(fang)位(wei)置。

一般情況下，首先應對電源線東莞PCB系列鉆咀生產和地線進行布線，以保證PCB電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2~0.3mm，最細寬度可達0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm.對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用); ②預先PCB系列鉆咀生產加工對要求比較(jiao)嚴格的(de)線(如高頻線)進行布線，輸(shu)入(ru)端與輸(shu)出(chu)端的(de)邊線應避免(mian)相(xiang)鄰平(ping)行，以免(mian)產(chan)生(sheng)反射干擾.必(bi)要時應加地線隔離，兩(liang)相(xiang)鄰層的(de)布線要互相(xiang)垂(chui)直，平(ping)行容(rong)易(yi)產(chan)生(sheng)寄生(sheng)耦合;③振(zhen)蕩器(qi)外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引(yin)得到處都(dou)是(shi)。

所有套環產品比較PCB系列鉆咀生產均采用進口塑鋼原材料,有著很高的硬度和鋼性以及優良的耐磨性、自潤滑性、耐疲勞性、同心度高、垂直度好、色澤穩定、產品可重復多次使用。幾年來公司已經在珠三角和各大線路板營運商建立了良好的合作關系，受到廣大用戶的一致好評，公司以優質的產品，良好的售后服務取得了客戶的認可。 對待生產，鴻洋泓向來兢兢業業，不敢有一絲疏忽和懈怠，保證每個產品的每個生產步驟的完好，缺一不可，鴻洋泓的PCB系列鉆咀生產加工套(tao)(tao)環材質采用進(jin)口進(jin)口塑鋼(gang)原材料，鋼(gang)性耐磨性好，成(cheng)品(pin)不(bu)易(yi)開裂(lie)，為了保證客戶端使用無異常、零投(tou)訴(su)，更(geng)好的控制套(tao)(tao)環品(pin)質，還在其(qi)加工(gong)過程中進(jin)行套(tao)(tao)環強度(du)破裂(lie)測試。

拼板首先要考慮比較PCB系列鉆咀生產便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路PCB系列鉆咀生產加工和(he)銅皮必(bi)須保(bao)證距(ju)V-CUT中心0.3mm。其次要考慮大料(liao)(liao)利用率(lv)的問(wen)題，由于(yu)大料(liao)(liao)購買(mai)的規(gui)格(ge)比較(jiao)固定，常用板料(liao)(liao)規(gui)格(ge)有930X1245，1040X1245 1090X1245等幾種規(gui)格(ge)，如(ru)果交貨(huo)單元拼板不合理(li)，極易造(zao)成(cheng)板料(liao)(liao)的浪費。