拼板首先要考慮定制PCB套環生產便于加工，電銑外形時間距要按一個銑刀直徑(常規為1.6 1.2 1.0 0.8)來拼板，沖板外形時注意孔、線到板邊的距離是否大于一個板厚，最小沖槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT連結時，靠板邊線路PCB套環生產加工和(he)銅皮必須保證(zheng)距V-CUT中(zhong)心(xin)0.3mm。其次要考慮(lv)大料(liao)(liao)(liao)利用率(lv)的(de)問題，由于(yu)大料(liao)(liao)(liao)購買的(de)規格(ge)(ge)比(bi)較固定，常用板料(liao)(liao)(liao)規格(ge)(ge)有930X1245，1040X1245 1090X1245等(deng)幾種規格(ge)(ge)，如果(guo)交貨單(dan)元拼板不合理，極易造成(cheng)板料(liao)(liao)(liao)的(de)浪(lang)費(fei)。

由于元件布局定制PCB套環生產越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB套環生產加工如果(guo)實在無法調(diao)整(zheng)，可以考慮只印字符(fu)框(kuang)，不印元件符(fu)號。標(biao)(biao)(biao)記(ji)添(tian)加的內容常(chang)見有，供應商(shang)標(biao)(biao)(biao)識、UL論證標(biao)(biao)(biao)識、阻燃等(deng)(deng)級、防靜(jing)電標(biao)(biao)(biao)志、生產周期，客(ke)戶指定(ding)標(biao)(biao)(biao)識等(deng)(deng)等(deng)(deng)。必(bi)須弄清楚各標(biao)(biao)(biao)識的含意，留(liu)出并指定(ding)加放位置。

線路板開短路定制PCB套環生產在各線路板生產廠家幾乎都每天都會遇到的問題，為什么線路板會出現開短路的情況呢？我們遇到這樣的情況怎么樣才能夠改善？而這樣的問題，一直都在困擾著生產和品質管理人員，它所造成的PCB套環生產加工因出貨數(shu)量(liang)不足(zu)而補料、交貨逾期、客戶抱(bao)怨(yuan)是業內(nei)人士比較難(nan)解(jie)決(jue)的(de)問(wen)題。深圳市(shi)鴻洋泓科技(ji)有(you)限公司是一(yi)家(jia)集科研(yan)、開發(fa)、設(she)計、生產(chan)、銷售為(wei)一(yi)體的(de)新興科技(ji)企業，專業生產(chan)PCB系列鉆嘴、鑼刀的(de)包裝盒及各型號(hao)鉆嘴套環。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式定制PCB套環生產有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環生產加工或接觸點時，金(jin)(jin)層(ceng)厚度大(da)于(yu)或等(deng)于(yu)1.3um，用(yong)于(yu)焊接的(de)(de)(de)金(jin)(jin)層(ceng)厚度常規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差(cha)。鉆孔補償按(an)0.1mm制(zhi)作，線(xian)寬(kuan)不(bu)做補償，注(zhu)意銅厚1OZ以上制(zhi)作金(jin)(jin)板時，表(biao)面(mian)金(jin)(jin)層(ceng)下的(de)(de)(de)銅層(ceng)極易(yi)造成蝕(shi)(shi)(shi)刻過(guo)度而塌陷造成可焊性的(de)(de)(de)問(wen)題。鍍(du)金(jin)(jin)因需要(yao)電流輔助，鍍(du)金(jin)(jin)工序設計在蝕(shi)(shi)(shi)刻前，完整表(biao)面(mian)處理的(de)(de)(de)同時也起到蝕(shi)(shi)(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)作用(yong)，蝕(shi)(shi)(shi)刻后減少了退(tui)除蝕(shi)(shi)(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)流程，這也是線(xian)寬(kuan)不(bu)做補償的(de)(de)(de)原因。