套環材質采用進口比較PCB系列鉆咀聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB系列鉆咀鉆嘴即有人為將套環(huan)單個放(fang)入(ru)套環(huan)定位治具中，再按下控制開關，由(you)氣(qi)缸(gang)推動破裂桿穿過(guo)套環(huan)，然后氣(qi)缸(gang)收(shou)回，最終仍由(you)人為將套環(huan)取下，十分耗時(shi)耗力，導致人工成本的增加。

基本上設置測試點廣州PCB系列鉆咀的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以PCB系列鉆咀鉆嘴就有(you)了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測(ce)試機(ji)臺的出現，它(ta)使用多(duo)根探針(一(yi)(yi)般(ban)稱(cheng)之為(wei)「針床(Bed-Of-Nails)」治(zhi)具)同時接觸(chu)板子(zi)上(shang)所有(you)需要(yao)被量測(ce)的零(ling)件線路，然后(hou)經由程式控制以(yi)序列為(wei)主，并列為(wei)輔的方式循序量測(ce)這些電子(zi)零(ling)件的特性(xing)，通常這樣測(ce)試一(yi)(yi)般(ban)板子(zi)的所有(you)零(ling)件只需要(yao)1-2分鐘左右的時間可以(yi)完成(cheng)，視電路板上(shang)的零(ling)件多(duo)寡而定，零(ling)件越(yue)(yue)多(duo)時間越(yue)(yue)長。

在PCB焊接過程比較PCB系列鉆咀中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在PCB系列鉆咀鉆嘴進(jin)行(xing)焊接的(de)(de)(de)過程中，焊錫(xi)的(de)(de)(de)材質(zhi)優劣和端(duan)子的(de)(de)(de)清潔與否也(ye)是(shi)直接關系到最后結果(guo)的(de)(de)(de)。如(ru)果(guo)焊錫(xi)中雜質(zhi)成份太多或端(duan)子有污損，也(ye)會造成PCB吃錫(xi)不良。在進(jin)行(xing)焊接時可按時測量焊錫(xi)中之雜質(zhi)并(bing)保證每一個(ge)端(duan)子的(de)(de)(de)清潔，若焊錫(xi)質(zhi)量不合規定(ding)則需要更換標(biao)準(zhun)焊錫(xi)。

由于側蝕的影響，生產加工比較PCB系列鉆咀時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB系列鉆咀鉆嘴由于(yu)蝕(shi)刻(ke)后不需要(yao)退除線(xian)路(lu)上面(mian)的鍍金(jin)層(ceng)，線(xian)條寬(kuan)(kuan)度沒有減小(xiao)，因此(ci)不需要(yao)補償。但需注意(yi)由于(yu)側(ce)蝕(shi)仍(reng)然存在(zai)，因此(ci)金(jin)層(ceng)下面(mian)銅(tong)皮線(xian)寬(kuan)(kuan)會小(xiao)于(yu)金(jin)層(ceng)線(xian)寬(kuan)(kuan)，如果銅(tong)厚(hou)過(guo)厚(hou)或蝕(shi)刻(ke)過(guo)量極(ji)易造成金(jin)面(mian)塌(ta)陷(xian)，從而導致焊接不良的現象發生(sheng)。對于(yu)有特性阻抗要(yao)求的線(xian)路(lu)，其線(xian)寬(kuan)(kuan)/線(xian)距(ju)要(yao)求會更加嚴(yan)格。