目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較鴻洋泓生產有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭鴻洋泓生產加工或接觸點時(shi)，金層(ceng)厚(hou)(hou)度(du)大于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)1.3um，用(yong)于(yu)(yu)焊接的(de)金層(ceng)厚(hou)(hou)度(du)常(chang)規在0.05-0.1um，但相對可焊性較差。鉆孔(kong)補償按(an)0.1mm制作，線寬不做(zuo)補償，注(zhu)意(yi)銅厚(hou)(hou)1OZ以上制作金板時(shi)，表面金層(ceng)下的(de)銅層(ceng)極易(yi)造成(cheng)蝕(shi)刻過度(du)而塌陷(xian)造成(cheng)可焊性的(de)問題(ti)。鍍金因需要電流(liu)輔(fu)助，鍍金工序設計在蝕(shi)刻前(qian)，完(wan)整表面處(chu)理(li)的(de)同時(shi)也起(qi)到蝕(shi)阻(zu)的(de)作用(yong)，蝕(shi)刻后(hou)減(jian)少了退除(chu)蝕(shi)阻(zu)的(de)流(liu)程，這也是線寬不做(zuo)補償的(de)原因。

使用針床深圳鴻洋泓生產來做電路測試會有一些機構上的先天上限制，比如說：1、探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。2、某些高零件的旁邊無法植針。如果探針鴻洋泓生產加工距離(li)高(gao)零(ling)件(jian)太(tai)(tai)近就會有碰撞(zhuang)高(gao)零(ling)件(jian)造成損傷的(de)(de)風險(xian)，另(ling)外(wai)因為零(ling)件(jian)較高(gao)，通常還要在測試治具針(zhen)(zhen)床座上開孔(kong)避(bi)開，也(ye)間接造成無法植針(zhen)(zhen)。3、針(zhen)(zhen)間距離(li)也(ye)有一定限制(zhi)，因為每一根針(zhen)(zhen)都要從一個孔(kong)出來(lai)，而(er)且每根針(zhen)(zhen)的(de)(de)后端都還要再焊接一條(tiao)排線，如果(guo)相鄰的(de)(de)孔(kong)太(tai)(tai)小，除了針(zhen)(zhen)與針(zhen)(zhen)之間會有接觸短路(lu)的(de)(de)問題，排線的(de)(de)干(gan)涉也(ye)是一大(da)問題。

在PCB焊接過程比較鴻洋泓生產中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。PCB在鴻洋泓生產加工進行焊(han)(han)接(jie)(jie)的(de)過程中，焊(han)(han)錫的(de)材(cai)質(zhi)(zhi)優(you)劣和(he)端子的(de)清潔與否也(ye)是直接(jie)(jie)關(guan)系(xi)到(dao)最后結果的(de)。如果焊(han)(han)錫中雜(za)質(zhi)(zhi)成份太多或端子有污損，也(ye)會造成PCB吃錫不(bu)良(liang)。在進行焊(han)(han)接(jie)(jie)時(shi)可(ke)按時(shi)測(ce)量(liang)焊(han)(han)錫中之雜(za)質(zhi)(zhi)并保(bao)證(zheng)每(mei)一個(ge)端子的(de)清潔，若焊(han)(han)錫質(zhi)(zhi)量(liang)不(bu)合規定(ding)則需要更換標(biao)準(zhun)焊(han)(han)錫。

布線深圳鴻洋泓生產是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板鴻洋泓生產加工是(shi)否合格的(de)(de)標準.這(zhe)是(shi)在布(bu)通(tong)之后，認真調整布(bu)線，使(shi)其能達到最佳的(de)(de)電(dian)器性能，接著是(shi)美(mei)觀。假(jia)如你的(de)(de)布(bu)線布(bu)通(tong)了，也沒有什么(me)影響電(dian)器性能的(de)(de)地方，但是(shi)一(yi)眼看過去雜亂無章的(de)(de)，加(jia)上五彩繽(bin)紛、花花綠(lv)綠(lv)的(de)(de)，那就(jiu)(jiu)算你的(de)(de)電(dian)器性能怎么(me)好，在別人眼里還是(shi)垃圾一(yi)塊。這(zhe)樣給測試(shi)和(he)維修帶(dai)來(lai)極大的(de)(de)不(bu)(bu)便。布(bu)線要(yao)整齊劃一(yi)，不(bu)(bu)能縱橫交錯毫無章法.這(zhe)些都要(yao)在保證(zheng)電(dian)器性能和(he)滿(man)足其他個別要(yao)求的(de)(de)情(qing)況下實現，否則就(jiu)(jiu)是(shi)舍本逐(zhu)末了。

PCB板鉆孔比較鴻洋泓生產主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板鴻洋泓生產加工需要(yao)加(jia)大(da)0.15mm 金板(ban)需要(yao)加(jia)大(da)0.1mm，這里的(de)(de)關鍵問(wen)題是，如果孔徑加(jia)大(da)以(yi)后，此(ci)類孔到線路、銅皮的(de)(de)距離是否達到加(jia)工(gong)(gong)要(yao)求(qiu)?本來設計的(de)(de)線路焊(han)(han)盤的(de)(de)焊(han)(han)環(huan)夠不夠?例(li)如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊(han)(han)盤直(zhi)徑為0.35mm，理論(lun)計算(suan)可知(zhi)，焊(han)(han)環(huan)單邊有0.075mm是完(wan)全可以(yi)加(jia)工(gong)(gong)的(de)(de)，但按錫板(ban)加(jia)大(da)鉆嘴后生產，就(jiu)已經沒(mei)有焊(han)(han)環(huan)了。如果焊(han)(han)盤由于間距問(wen)題，CAM工(gong)(gong)程人員無法(fa)再(zai)加(jia)大(da)的(de)(de)話，此(ci)板(ban)就(jiu)無法(fa)加(jia)工(gong)(gong)生產。