關稅列表產品比較PCB套環含蓋產業包括農業、食品、電子信息、鋼鐵金屬、運輸工具、石化、塑料及橡膠、重機電及電線電纜、機械、一般化學、家電、紡織、生技醫藥、其他產業(礦石、皮革、木材、鏡片、家具)共14項產業高達6,031項，上述產品美國自全球進口金額約為942,706百萬美元，自中國大陸進口金額約197,069百萬美元，約占21%。 電路板空板PCB套環使用(海關碼(ma)85340000)雖(sui)被列(lie)入，但(dan)2017年(nian)美(mei)國(guo)(guo)(guo)自中國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)進口之(zhi)金額僅(jin)為(wei)(wei)9.29億美(mei)元(全球市場值之(zhi)1.5%左(zuo)右)。中國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)雖(sui)為(wei)(wei)全球最(zui)大(da)之(zhi)電(dian)路(lu)板生產據點(dian)，但(dan)電(dian)路(lu)板多為(wei)(wei)中國(guo)(guo)(guo)或全球其(qi)他地區進行(xing)組裝(zhuang)(zhuang)，直接以空板自中國(guo)(guo)(guo)出口美(mei)國(guo)(guo)(guo)組裝(zhuang)(zhuang)的比重(zhong)并不(bu)高。因(yin)此，將電(dian)路(lu)板空板列(lie)為(wei)(wei)課稅項目(mu)之(zhi)影響(xiang)并不(bu)大(da)。

DC/DC變換器、開關元件比較PCB套環和整流器應盡可能靠近變壓器放置，整流二極管盡可能靠近調壓元件和濾波電容器。以減小其線路長度。對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度。發熱元件PCB套環使用應該布(bu)(bu)置(zhi)在PCB的(de)(de)邊緣，以利散熱(re)(re)。如果PCB為垂直安裝(zhuang)，發熱(re)(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)應 該布(bu)(bu)置(zhi)在PCB的(de)(de)上電磁干擾(rao)(rao)(EMI)濾波器(qi)要盡(jin)(jin)可(ke)能(neng)靠近(jin)EMI 源(yuan)。盡(jin)(jin)可(ke)能(neng)縮(suo)短高(gao)頻元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)之間(jian)的(de)(de)連接，設法減少他們的(de)(de)分(fen)布(bu)(bu)參(can)數及(ji)和(he)相(xiang)互間(jian)的(de)(de)電磁干擾(rao)(rao)。易(yi)受干擾(rao)(rao)的(de)(de)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)不(bu)能(neng)相(xiang)互離(li)的(de)(de)太近(jin)，輸入(ru)和(he)輸出應盡(jin)(jin)量遠(yuan)離(li)。方。熱(re)(re)敏元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)應遠(yuan)離(li)發熱(re)(re)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)。

PCB板鉆孔比較PCB套環主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板PCB套環使用需要(yao)(yao)加(jia)大(da)(da)0.15mm 金板需要(yao)(yao)加(jia)大(da)(da)0.1mm，這(zhe)里的(de)(de)(de)關(guan)鍵問題(ti)是(shi)，如(ru)果孔(kong)徑(jing)(jing)加(jia)大(da)(da)以后，此(ci)類孔(kong)到(dao)線(xian)路(lu)、銅皮的(de)(de)(de)距離是(shi)否達到(dao)加(jia)工(gong)要(yao)(yao)求?本來設計(ji)的(de)(de)(de)線(xian)路(lu)焊(han)盤的(de)(de)(de)焊(han)環夠不(bu)夠?例(li)如(ru)，設計(ji)時(shi)過孔(kong)孔(kong)徑(jing)(jing)為(wei)0.2mm，焊(han)盤直徑(jing)(jing)為(wei)0.35mm，理論計(ji)算可知，焊(han)環單邊(bian)有0.075mm是(shi)完全(quan)可以加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)，但按(an)錫板加(jia)大(da)(da)鉆(zhan)嘴后生產，就已經沒(mei)有焊(han)環了。如(ru)果焊(han)盤由(you)于間(jian)距問題(ti)，CAM工(gong)程(cheng)人員無法再加(jia)大(da)(da)的(de)(de)(de)話(hua)，此(ci)板就無法加(jia)工(gong)生產。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB套環有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環使用或接(jie)觸點時，金(jin)層厚(hou)度(du)大于或等于1.3um，用于焊接(jie)的金(jin)層厚(hou)度(du)常規在0.05-0.1um，但相對可(ke)焊性(xing)較(jiao)差(cha)。鉆孔補償按0.1mm制作(zuo)，線寬不做(zuo)補償，注意銅厚(hou)1OZ以上(shang)制作(zuo)金(jin)板時，表面(mian)金(jin)層下的銅層極易造成(cheng)(cheng)蝕(shi)刻(ke)過度(du)而塌陷造成(cheng)(cheng)可(ke)焊性(xing)的問題。鍍金(jin)因需要電流(liu)輔助，鍍金(jin)工(gong)序(xu)設計在蝕(shi)刻(ke)前(qian)，完整表面(mian)處理的同時也起(qi)到蝕(shi)阻的作(zuo)用，蝕(shi)刻(ke)后減少了退除蝕(shi)阻的流(liu)程，這也是線寬不做(zuo)補償的原因。

隨著PCB行業比較PCB套環的發展越好越好，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和PCB制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較廣泛，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，PCB套環使用但下(xia)游PCB加工(gong)(gong)廠在接到訂單(dan)，實際(ji)生產(chan)過(guo)程中，有很多問題由于(yu)設(she)計沒有考(kao)慮造成產(chan)品加工(gong)(gong)困難，加工(gong)(gong)周(zhou)期延長或(huo)存在產(chan)品隱患；為便于(yu)表達，從開料、鉆孔、線路(lu)、阻焊、字符、表面(mian)(mian)處(chu)理及成形七個方面(mian)(mian)分析。

pcb套環產品比較PCB套環毛刺過大是什么原因呢？其實大多發生在分合面上，即動模與靜模之間、滑塊的滑配部位、鑲件的縫隙、頂桿孔隙等處流入熔料，在制件上形成多余的飛邊毛刺。這樣的PCB套環使用飛(fei)邊(bian)毛邊(bian)毛刺，在成型時(shi)(shi)起杠桿作用、會使(shi)飛(fei)邊(bian)毛刺進一步(bu)增(zeng)大，從而造成模具(ju)局部的凹陷，形成時(shi)(shi)飛(fei)邊(bian)毛刺進一增(zeng)大的惡性(xing)循環。所(suo)以，如(ru)果一開始(shi)發(fa)現產生了飛(fei)邊(bian)毛刺，就必須盡早修整模具(ju)。