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廣東比較PCB系列鉆咀公司鉆嘴

2022-02-15
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目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB系列鉆咀公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭PCB系列鉆咀公司鉆嘴或(huo)接觸點時(shi),金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)(du)大于或(huo)等于1.3um,用(yong)于焊(han)接的(de)(de)(de)金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)(du)常(chang)規(gui)在0.05-0.1um,但相對可焊(han)性較(jiao)差(cha)。鉆孔補(bu)償按0.1mm制作,線寬不做補(bu)償,注意(yi)銅厚(hou)(hou)1OZ以上制作金板時(shi),表(biao)面金層(ceng)(ceng)下的(de)(de)(de)銅層(ceng)(ceng)極(ji)易(yi)造(zao)成蝕(shi)刻(ke)(ke)過(guo)度(du)(du)而塌陷造(zao)成可焊(han)性的(de)(de)(de)問題。鍍(du)金因需要電流輔助,鍍(du)金工(gong)序設計在蝕(shi)刻(ke)(ke)前,完(wan)整表(biao)面處理的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)也(ye)起到蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)作用(yong),蝕(shi)刻(ke)(ke)后減少了退除(chu)蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)流程,這也(ye)是線寬不做補(bu)償的(de)(de)(de)原(yuan)因。

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由于側蝕的影響,生產加工比較PCB系列鉆咀公司時考慮銅厚及不同加工工藝,需要對線路進行一定預粗,噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm,1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB系列鉆咀公司鉆嘴由(you)于(yu)蝕(shi)刻后不需要(yao)(yao)退除線(xian)(xian)路上面(mian)的(de)(de)鍍金(jin)(jin)層,線(xian)(xian)條寬(kuan)(kuan)度沒有減(jian)小,因此(ci)不需要(yao)(yao)補(bu)償。但需注意由(you)于(yu)側蝕(shi)仍(reng)然存(cun)在,因此(ci)金(jin)(jin)層下面(mian)銅皮線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan)會小于(yu)金(jin)(jin)層線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan),如果(guo)銅厚過厚或蝕(shi)刻過量極易(yi)造成金(jin)(jin)面(mian)塌陷,從而導致(zhi)焊(han)接不良的(de)(de)現(xian)象發(fa)生。對于(yu)有特性阻抗(kang)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)的(de)(de)線(xian)(xian)路,其線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan)/線(xian)(xian)距要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)會更加嚴(yan)格。

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