使用注意事項比較PCB系列鉆咀公司如下:1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時,請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保PCB系列鉆咀公司鉆嘴磁座與(yu)工件之間的(de)平整與(yu)清(qing)潔4、鉆(zhan)薄(bo)板時(shi),要將工件加固,鉆(zhan)大型(xing)工件時(shi),請保證(zheng)(zheng)工件的(de)穩(wen)固5、在(zai)鉆(zhan)孔(kong)開始與(yu)結束(shu)時(shi),進給(gei)量(liang)應降低1/3。6、對鉆(zhan)削時(shi)出現大量(liang)細小(xiao)粉未(wei)的(de)材料,如(ru)鑄鐵、鑄銅等,PCB鑼刀可以(yi)不使用(yong)冷卻液,而采用(yong)壓縮空氣幫助排屑(xie)7、請及時(shi)清(qing)除(chu)纏繞在(zai)鉆(zhan)頭套環(huan)鉆(zhan)體(ti)上的(de)鐵屑(xie),以(yi)保證(zheng)(zheng)排屑(xie)順(shun)暢。
pcb套環鑼刀比較PCB系列鉆咀公司的使用注意事項如下:1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時,請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請確保磁座PCB系列鉆咀公司鉆嘴與工(gong)件(jian)之間(jian)的(de)(de)平整(zheng)與清潔。4、鉆(zhan)薄板時(shi),要將工(gong)件(jian)加固,鉆(zhan)大型工(gong)件(jian)時(shi),請(qing)保(bao)證(zheng)(zheng)工(gong)件(jian)的(de)(de)穩固。5、在(zai)鉆(zhan)孔開(kai)始與結束時(shi),進(jin)給量(liang)應降低1/3。6、對(dui)鉆(zhan)削(xue)時(shi)出(chu)現(xian)大量(liang)細小粉(fen)未的(de)(de)材料,如鑄(zhu)鐵、鑄(zhu)銅等(deng),PCB鑼刀(dao)可(ke)以不使用冷卻液,而采(cai)用壓縮空氣幫助排屑(xie)。7、請(qing)及時(shi)清除纏繞在(zai)鉆(zhan)頭套(tao)環鉆(zhan)體上的(de)(de)鐵屑(xie),以保(bao)證(zheng)(zheng)排屑(xie)順暢(chang)。
目前應用比較廣泛的常規表面處理方式比較PCB系列鉆咀公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同,鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝:耐氧化性、耐磨性好,用于插頭PCB系列鉆咀公司鉆嘴或(huo)接觸點時(shi),金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)(du)大于或(huo)等于1.3um,用(yong)于焊(han)接的(de)(de)(de)金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)(du)常(chang)規(gui)在0.05-0.1um,但相對可焊(han)性較(jiao)差(cha)。鉆孔補(bu)償按0.1mm制作,線寬不做補(bu)償,注意(yi)銅厚(hou)(hou)1OZ以上制作金板時(shi),表(biao)面金層(ceng)(ceng)下的(de)(de)(de)銅層(ceng)(ceng)極(ji)易(yi)造(zao)成蝕(shi)刻(ke)(ke)過(guo)度(du)(du)而塌陷造(zao)成可焊(han)性的(de)(de)(de)問題。鍍(du)金因需要電流輔助,鍍(du)金工(gong)序設計在蝕(shi)刻(ke)(ke)前,完(wan)整表(biao)面處理的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)也(ye)起到蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)作用(yong),蝕(shi)刻(ke)(ke)后減少了退除(chu)蝕(shi)阻(zu)的(de)(de)(de)流程,這也(ye)是線寬不做補(bu)償的(de)(de)(de)原(yuan)因。
由于側蝕的影響,生產加工比較PCB系列鉆咀公司時考慮銅厚及不同加工工藝,需要對線路進行一定預粗,噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm,1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB系列鉆咀公司鉆嘴由(you)于(yu)蝕(shi)刻后不需要(yao)(yao)退除線(xian)(xian)路上面(mian)的(de)(de)鍍金(jin)(jin)層,線(xian)(xian)條寬(kuan)(kuan)度沒有減(jian)小,因此(ci)不需要(yao)(yao)補(bu)償。但需注意由(you)于(yu)側蝕(shi)仍(reng)然存(cun)在,因此(ci)金(jin)(jin)層下面(mian)銅皮線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan)會小于(yu)金(jin)(jin)層線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan),如果(guo)銅厚過厚或蝕(shi)刻過量極易(yi)造成金(jin)(jin)面(mian)塌陷,從而導致(zhi)焊(han)接不良的(de)(de)現(xian)象發(fa)生。對于(yu)有特性阻抗(kang)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)的(de)(de)線(xian)(xian)路,其線(xian)(xian)寬(kuan)(kuan)/線(xian)(xian)距要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)會更加嚴(yan)格。
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