一個產品的成功與否，一方面要求功能質量良好，另一方面要求美觀，要像向雕琢價格公司一件工藝品一樣布局您的電路板。在PCB元件布局方面經常會有這些疑問和困擾。PCB是否需要拼版，是否要預留工藝邊，是否預留安裝孔，如何排列定位孔?PCB板形與整機是否匹配?元器件公司使用之(zhi)間是(shi)(shi)間距是(shi)(shi)否(fou)合(he)理(li)，有無水(shui)平上(shang)或高度上(shang)的沖突?如(ru)何考慮阻抗(kang)控制，信號(hao)完整(zheng)性(xing)，電源信號(hao)穩定，電源模塊散熱(re)?熱(re)敏元件(jian)與發熱(re)元件(jian)之(zhi)間是(shi)(shi)否(fou)考慮距離?整(zheng)板EMC性(xing)能，如(ru)何布局能有效增強抗(kang)干擾能力?需要經常更換的元件(jian)是(shi)(shi)否(fou)方便替換，可(ke)調元件(jian)是(shi)(shi)否(fou)方便調節?

PCB板鉆孔價格公司主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板公司使用需要(yao)加(jia)大(da)(da)(da)0.15mm 金板需要(yao)加(jia)大(da)(da)(da)0.1mm，這里(li)的關鍵(jian)問(wen)題(ti)是(shi)，如(ru)果(guo)孔(kong)(kong)徑(jing)加(jia)大(da)(da)(da)以后，此(ci)類孔(kong)(kong)到(dao)線路、銅皮(pi)的距離是(shi)否(fou)達到(dao)加(jia)工要(yao)求?本來設(she)計(ji)的線路焊(han)盤的焊(han)環(huan)夠不夠?例如(ru)，設(she)計(ji)時(shi)過孔(kong)(kong)孔(kong)(kong)徑(jing)為(wei)0.2mm，焊(han)盤直徑(jing)為(wei)0.35mm，理(li)論計(ji)算可(ke)知，焊(han)環(huan)單邊有0.075mm是(shi)完全可(ke)以加(jia)工的，但按錫板加(jia)大(da)(da)(da)鉆嘴后生產，就已(yi)經沒(mei)有焊(han)環(huan)了。如(ru)果(guo)焊(han)盤由(you)于間(jian)距問(wen)題(ti)，CAM工程人(ren)員(yuan)無(wu)法(fa)再加(jia)大(da)(da)(da)的話，此(ci)板就無(wu)法(fa)加(jia)工生產。

字符處理時主要考慮價格公司字符上焊盤及相關標記的添加：由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。標記添加的內容常見公司使用有，供應商標(biao)識、UL論證標(biao)識、阻燃等(deng)(deng)級(ji)、防靜電(dian)標(biao)志、生產周期，客戶指(zhi)定標(biao)識等(deng)(deng)等(deng)(deng)。必須(xu)弄清楚各(ge)標(biao)識的含(han)意，要留(liu)出并(bing)指(zhi)定加放(fang)位置。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式價格公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭公司使用或(huo)接(jie)觸點時，金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)大于或(huo)等于1.3um，用(yong)于焊接(jie)的(de)金層(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度(du)常規在0.05-0.1um，但相對可焊性(xing)較差(cha)。鉆孔補償(chang)(chang)按(an)0.1mm制(zhi)作(zuo)(zuo)，線寬不做(zuo)補償(chang)(chang)，注意銅(tong)厚(hou)(hou)1OZ以上制(zhi)作(zuo)(zuo)金板(ban)時，表面金層(ceng)(ceng)下的(de)銅(tong)層(ceng)(ceng)極易造成(cheng)蝕刻過度(du)而塌(ta)陷造成(cheng)可焊性(xing)的(de)問(wen)題。鍍金因(yin)需要電流(liu)輔(fu)助(zhu)，鍍金工序(xu)設計在蝕刻前，完整表面處理的(de)同時也(ye)起到(dao)蝕阻的(de)作(zuo)(zuo)用(yong)，蝕刻后(hou)減少了退(tui)除蝕阻的(de)流(liu)程(cheng)，這也(ye)是(shi)線寬不做(zuo)補償(chang)(chang)的(de)原因(yin)。

1、覆銅板價格公司在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時公司使用覆(fu)銅板(ban)(ban)與(yu)利器(qi)物磨擦造成(cheng)(cheng)銅箔劃傷形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)露(lu)基(ji)材(cai)的現象(xiang)，因此開料(liao)前必須認(ren)真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器(qi)物存在(zai)。3、覆(fu)銅板(ban)(ban)在(zai)鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)孔時被鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)劃傷，主(zhu)(zhu)要原因是主(zhu)(zhu)軸夾咀(ju)(ju)被磨損，或(huo)夾咀(ju)(ju)內有(you)(you)雜物沒有(you)(you)清潔干凈，PCB打樣抓(zhua)(zhua)鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)是抓(zhua)(zhua)不(bu)(bu)牢，鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)沒有(you)(you)上到(dao)頂(ding)部，比設置的鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)長(chang)度(du)稍長(chang)，鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)孔時抬起(qi)的高度(du)不(bu)(bu)夠，機床(chuang)移動時鉆(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)尖劃傷銅箔形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)露(lu)基(ji)材(cai)的現象(xiang)。

PCB套環雙色模具，是指兩種塑膠材料價格公司在同一臺注塑機上注塑，分兩次成型，但是產品只出模一次的模具，一般這種模塑工藝也叫雙料注塑，通常由一套模具完成，且需要專門的雙色注塑機。 雙色模具目前市場上日益盛行，這種工藝可以使產品的外觀更加漂亮，易于換顏色而可以不用噴涂，但對設計及注塑成型的要求高。在雙色模具公司使用制造中，有時候會用到熱流道(dao)。熱流道(dao)模具是利用加熱裝置使流道(dao)內熔(rong)體始終(zhong)不凝固的模具。因(yin)為(wei)它比(bi)傳(chuan)統模具成型(xing)周(zhou)期短，而且更節約原(yuan)料，所(suo)以，熱流道(dao)模具在(zai)當今(jin)世(shi)界各工業發達國(guo)家(jia)和地區均(jun)得到極為(wei)廣泛的應用。