pcb套環產品比較PCB套環毛刺過大是什么原因呢？其實大多發生在分合面上，即動模與靜模之間、滑塊的滑配部位、鑲件的縫隙、頂桿孔隙等處流入熔料，在制件上形成多余的飛邊毛刺。這樣的PCB套環鉆嘴飛(fei)邊毛(mao)邊毛(mao)刺(ci)，在成型(xing)時起杠桿作用、會使飛(fei)邊毛(mao)刺(ci)進一步(bu)增(zeng)大，從而(er)造成模(mo)具局部的(de)凹陷，形成時飛(fei)邊毛(mao)刺(ci)進一增(zeng)大的(de)惡(e)性循環。所以，如(ru)果(guo)一開(kai)始(shi)發現產生了(le)飛(fei)邊毛(mao)刺(ci)，就必須盡(jin)早修整模(mo)具。

誤區三：經驗豐富的PCB比較PCB套環設計師無需檢查PCB：如果工程師擁有豐富的經驗可以抵消他們對PCB檢測的需求，那就太棒了。但這不是正確的運作方式 - 為什么好的電路板裝配服務包括PCB檢測技術，就是要確保PCB的品質。僅僅視覺檢查不足以滿足苛刻的客戶。由于PCB套環鉆嘴電路板(ban)打樣廠家有很多選擇，因此(ci)選擇提供好的檢測選項非常(chang)重要(yao)。這些并不是因為客戶不相信設計師或產品的質量，而是希望確(que)保(bao)客戶對最終結果(guo)完全滿意。

PCB套環（鉆咀套環）比較PCB套環是什么？有什么特點？這兩個問題應該是很多不熟悉本行業的朋友的一個疑問，為了讓大家更好的熟悉一下我們的產品，下面為大家整理分享了特點這些：PCB套環又叫鉆咀套環PCB套環鉆嘴或有(you)的叫鉆頭膠粒(li)，是(shi)在(zai)PCB板鉆孔(kong)工(gong)序使(shi)用，主(zhu)要的目的是(shi)定位銑(xian)刀(dao)(dao)高度,連刀(dao)(dao)具(ju)一起出貨(huo)給客戶.即客戶最終所需求的產品尺寸(cun).PCB套(tao)(tao)環銑(xian)刀(dao)(dao)主(zhu)要是(shi)用于切(qie)割，刀(dao)(dao)刃(ren)及受力(li)方向在(zai)橫向，類似于鉆針，但鉆針受力(li)和切(qie)割方向在(zai)鉆尖。鉆咀(ju)套(tao)(tao)環主(zhu)要應用在(zai)全自動和半自動的PCB銑(xian)刀(dao)(dao)上面(mian)。

在沿刀桿的任一截面上，排屑槽比較PCB套環在管平面上都位于彼此徑向相對的位置，管平面與在管的兩側的兩個刃帶的共同刃帶平面（F－F）成90°延伸，所述刀桿在該平面具有最大的剛性。中心切削刀刃的第二平面（E－E）的取向與刃帶平面或刀桿的底端的主剛性方向（F－F）大約成90°角。而鉆頭套環，即PCB套環鉆嘴套(tao)(tao)在(zai)鉆(zhan)頭(tou)刀柄上的(de)一種圓環形(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)的(de)用于定位和區分(fen)鉆(zhan)頭(tou)各種規格和型號(hao)的(de)塑料環，鉆(zhan)頭(tou)套(tao)(tao)環有各種不同(tong)的(de)外徑、內(nei)徑和高(gao)度，也有不同(tong)的(de)形(xing)(xing)狀(zhuang)(zhuang)和多種顏(yan)色。

套環材質比較PCB套環采用進口聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環PCB套環鉆嘴強度(du)破(po)裂測試裝置屬于半自動(dong)化(hua)裝置，即有人為將套環單個放入套環定位治具中，再(zai)按下控(kong)制開關，由(you)氣缸推(tui)動(dong)破(po)裂桿穿(chuan)過套環，然后(hou)氣缸收回(hui)，最(zui)終仍由(you)人為將套環取下，十分耗時耗力，導致人工成本的增(zeng)加(jia)。鴻洋(yang)泓愿以(yi)最(zui)優(you)質的產品，真誠與你攜(xie)手，共(gong)同(tong)發展，共(gong)創輝煌！努力為社會(hui)共(gong)同(tong)事業(ye)和民(min)族產業(ye)發展做出(chu)積極(ji)的貢獻！

pcb套環鑼刀比較PCB套環的使用注意事項如下：1、在鉆頭套環鑼刀鉆削鋼件時，請保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿PCB套環鉆嘴鋼性與導軌間隙能提高鉆(zhan)孔的(de)精度及鉆(zhan)頭(tou)的(de)壽命3、請(qing)確保磁(ci)座與工(gong)件(jian)(jian)之間的(de)平整與清潔。4、鉆(zhan)薄板時(shi)，要將工(gong)件(jian)(jian)加固，鉆(zhan)大(da)型工(gong)件(jian)(jian)時(shi)，請(qing)保證工(gong)件(jian)(jian)的(de)穩固。5、在鉆(zhan)孔開(kai)始與結束時(shi)，進給量(liang)應降低1/3。6、對(dui)鉆(zhan)削時(shi)出現大(da)量(liang)細(xi)小粉未的(de)材(cai)料，如(ru)鑄鐵(tie)、鑄銅等(deng)，PCB鑼(luo)刀可以不使用冷(leng)卻液，而采用壓縮(suo)空氣(qi)幫(bang)助排屑。