由于側蝕的影響，生產加工比較PCB套環時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，噴錫和沉金板HOZ銅常規補償0.025mm，1OZ銅厚常規補償0.05-0.075mm,線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮最線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。鍍金板PCB套環使用由于蝕刻(ke)后不需要退除線(xian)(xian)(xian)路上(shang)面(mian)(mian)的(de)鍍金(jin)層(ceng)，線(xian)(xian)(xian)條寬度(du)沒有減(jian)小，因(yin)此不需要補(bu)償(chang)。但(dan)需注意由于側蝕仍(reng)然存在，因(yin)此金(jin)層(ceng)下面(mian)(mian)銅(tong)皮線(xian)(xian)(xian)寬會小于金(jin)層(ceng)線(xian)(xian)(xian)寬，如果銅(tong)厚(hou)過(guo)(guo)厚(hou)或(huo)蝕刻(ke)過(guo)(guo)量極易造成金(jin)面(mian)(mian)塌陷，從(cong)而導致焊接不良的(de)現象(xiang)發生。對于有特性阻(zu)抗要求(qiu)的(de)線(xian)(xian)(xian)路，其線(xian)(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)(xian)距要求(qiu)會更(geng)加嚴格。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚比較PCB套環一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環使用厚要求(qiu)。濕膜(mo)(mo)過厚時(shi)(shi)易(yi)(yi)產(chan)生曝光不足、顯像不良、耐(nai)蝕刻差等缺點，抗電(dian)鍍時(shi)(shi)會被(bei)藥水浸蝕，造(zao)成脫膜(mo)(mo)現象(xiang)，且感壓性(xing)高(gao)，在貼合底(di)片時(shi)(shi)易(yi)(yi)產(chan)生粘底(di)片情況(kuang);膜(mo)(mo)過薄時(shi)(shi)容(rong)易(yi)(yi)產(chan)生曝光過度、電(dian)鍍絕緣性(xing)差、脫膜(mo)(mo)和在膜(mo)(mo)層上出現電(dian)鍍金(jin)屬的現象(xiang)等缺點，另外(wai)，曝光過度時(shi)(shi)，去膜(mo)(mo)速度也(ye)較慢。

PCB板鉆孔比較PCB套環主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：目前機械鉆孔最小的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板PCB套環使用需(xu)要(yao)(yao)加大(da)(da)0.15mm 金(jin)板(ban)需(xu)要(yao)(yao)加大(da)(da)0.1mm，這里的關鍵問題是，如(ru)果(guo)孔(kong)徑加大(da)(da)以后，此(ci)類(lei)孔(kong)到(dao)(dao)線(xian)路、銅皮(pi)的距離是否達到(dao)(dao)加工(gong)要(yao)(yao)求?本來設(she)計的線(xian)路焊(han)(han)(han)盤的焊(han)(han)(han)環(huan)(huan)夠不(bu)夠?例如(ru)，設(she)計時過(guo)孔(kong)孔(kong)徑為0.2mm，焊(han)(han)(han)盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊(han)(han)(han)環(huan)(huan)單邊有(you)0.075mm是完全可以加工(gong)的，但按(an)錫板(ban)加大(da)(da)鉆嘴(zui)后生產，就已經沒有(you)焊(han)(han)(han)環(huan)(huan)了(le)。如(ru)果(guo)焊(han)(han)(han)盤由于間距問題，CAM工(gong)程人員無法(fa)再加大(da)(da)的話，此(ci)板(ban)就無法(fa)加工(gong)生產。

PCB套環（鉆咀套環）比較PCB套環是什么？有什么特點？這兩個問題應該是很多不熟悉本行業的朋友的一個疑問，為了讓大家更好的熟悉一下我們的產品，下面為大家整理分享了特點這些：PCB套環又叫鉆咀套環PCB套環使用或(huo)有的(de)叫鉆(zhan)(zhan)(zhan)頭膠(jiao)粒，是在PCB板(ban)鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔工序(xu)使用(yong)，主要(yao)的(de)目的(de)是定位(wei)銑(xian)刀高度,連(lian)刀具一起出貨給客戶(hu).即客戶(hu)最終(zhong)所需(xu)求的(de)產(chan)品尺寸.PCB套環銑(xian)刀主要(yao)是用(yong)于切割(ge)，刀刃(ren)及受(shou)力方向(xiang)在橫向(xiang)，類似于鉆(zhan)(zhan)(zhan)針(zhen)，但鉆(zhan)(zhan)(zhan)針(zhen)受(shou)力和切割(ge)方向(xiang)在鉆(zhan)(zhan)(zhan)尖。鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)套環主要(yao)應用(yong)在全自(zi)動和半自(zi)動的(de)PCB銑(xian)刀上面。