在PCB焊接過程中比較PCB系列鉆咀生產沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫PCB系列鉆咀生產加工的(de)(de)操作(zuo)溫度較其(qi)溶(rong)點溫度高55～80℃，預熱時間不(bu)夠很容易導致吃錫(xi)不(bu)良情況的(de)(de)出(chu)現。而線路(lu)表面(mian)助焊(han)(han)劑分(fen)布數量的(de)(de)多寡受比(bi)重所(suo)影響。檢查比(bi)重亦(yi)可排除因卷標(biao)貼錯、貯存條件不(bu)良等原(yuan)因而致誤用不(bu)當助焊(han)(han)劑的(de)(de)可能性(xing)。PCB在(zai)(zai)進行焊(han)(han)接(jie)的(de)(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，焊(han)(han)錫(xi)的(de)(de)材質優劣和端子(zi)的(de)(de)清潔與(yu)否也是直接(jie)關系(xi)到(dao)最(zui)后結果(guo)的(de)(de)。如果(guo)焊(han)(han)錫(xi)中(zhong)雜質成(cheng)份太(tai)多或(huo)端子(zi)有污損，也會(hui)造成(cheng)PCB吃錫(xi)不(bu)良。在(zai)(zai)進行焊(han)(han)接(jie)時可按時測量焊(han)(han)錫(xi)中(zhong)之(zhi)雜質并保(bao)證(zheng)每一(yi)個端子(zi)的(de)(de)清潔，若(ruo)焊(han)(han)錫(xi)質量不(bu)合規定則需要更(geng)換標(biao)準焊(han)(han)錫(xi)。

由于元件布局比較PCB系列鉆咀生產越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時PCB系列鉆咀生產加工如(ru)果實在無法調(diao)整，可以考(kao)慮(lv)只(zhi)印字(zi)符(fu)框(kuang)，不印元件符(fu)號。標(biao)記添加(jia)的內容常(chang)見(jian)有，供應商標(biao)識(shi)(shi)、UL論證標(biao)識(shi)(shi)、阻燃(ran)等(deng)級(ji)、防靜電標(biao)志、生產周期，客(ke)戶(hu)指定(ding)標(biao)識(shi)(shi)等(deng)等(deng)。必(bi)須弄(nong)清(qing)楚各標(biao)識(shi)(shi)的含意，留(liu)出并指定(ding)加(jia)放位置。

PCB套環雙色模具，是指兩種塑膠材料比較PCB系列鉆咀生產在同一臺注塑機上注塑，分兩次成型，但是產品只出模一次的模具，一般這種模塑工藝也叫雙料注塑，通常由一套模具完成，且需要專門的雙色注塑機。 雙色模具目前市場上日益盛行，這種工藝可以使產品的外觀更加漂亮，易于換顏色而可以不用噴涂，但對設計及注塑成型的要求高。在雙色模具PCB系列鉆咀生產加工制造(zao)中，有時(shi)候(hou)會用到熱流(liu)道。熱流(liu)道模(mo)具(ju)是(shi)利用加熱裝置使流(liu)道內熔體始終不凝固的模(mo)具(ju)。因為它比傳統(tong)模(mo)具(ju)成型周期短，而且更節(jie)約原料，所以，熱流(liu)道模(mo)具(ju)在當今世(shi)界各工業發達國家(jia)和(he)地區均得到極(ji)為廣(guang)泛的應用。

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚比較PCB系列鉆咀生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB系列鉆咀生產加工厚要求。濕(shi)膜過厚時易(yi)產(chan)生(sheng)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)不足(zu)、顯(xian)像(xiang)不良、耐蝕刻(ke)差(cha)等(deng)缺點(dian)，抗電鍍時會被藥(yao)水浸蝕，造成脫膜現象，且感(gan)壓性高，在貼合底片時易(yi)產(chan)生(sheng)粘底片情(qing)況;膜過薄時容易(yi)產(chan)生(sheng)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)過度(du)、電鍍絕緣性差(cha)、脫膜和在膜層上出(chu)現電鍍金屬的(de)現象等(deng)缺點(dian)，另外，曝(pu)(pu)光(guang)(guang)過度(du)時，去膜速度(du)也較慢。

套環材質采用進口比較PCB系列鉆咀生產聚甲醛（POM）材料，收縮性好，成品不易開裂。但為了保證客戶端使用無異常，零投訴，更好的控制套環品質，需在其加工過程中進行套環強度破裂測試。現有的套環強度破裂測試裝置屬于半自動化裝置，PCB系列鉆咀生產加工即(ji)有人(ren)為將套(tao)(tao)環(huan)單個放入(ru)套(tao)(tao)環(huan)定位治具中(zhong)，再按(an)下(xia)控制開關，由(you)氣(qi)缸推動破裂桿穿過套(tao)(tao)環(huan)，然(ran)后氣(qi)缸收回(hui)，最終(zhong)仍由(you)人(ren)為將套(tao)(tao)環(huan)取下(xia)，十分耗時耗力，導致人(ren)工(gong)成(cheng)本的增加。