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1.電子信息產品篇 ；課稅列表中價格PCB套環公司電子信息類產品細項共234項產品約80項產品可能內含印刷電路板。 可能內含印刷電路板之產品項目名細-以HS4(海關四碼)分類。2.家電類產品:課稅列表中細項共48項產品約40項產品可能內含印刷電路板。可能內含印PCB套環公司加工刷電路板(ban)之產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)項(xiang)目名細-以(yi)HS4(海關四(si)(si)碼(ma))分(fen)類3.運輸工具(ju)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)類:課稅列(lie)表(biao)中運輸工具(ju)類產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)細項(xiang)共200項(xiang)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，僅約13項(xiang)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)可能(neng)內含印刷電路板(ban) 。可能(neng)內含印刷電路板(ban)之產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)項(xiang)目名細-以(yi)HS4(海關四(si)(si)碼(ma))分(fen)類

當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚價格PCB套環公司一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環公司加工厚要(yao)求。濕(shi)膜過厚時(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)曝光不(bu)(bu)足、顯像不(bu)(bu)良、耐蝕刻差等(deng)缺點，抗電鍍時(shi)會被藥水浸蝕，造成脫(tuo)(tuo)膜現象(xiang)，且感壓性高(gao)，在貼(tie)合底片時(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)粘底片情況;膜過薄時(shi)容易(yi)產(chan)生(sheng)曝光過度、電鍍絕緣性差、脫(tuo)(tuo)膜和(he)在膜層上(shang)出現電鍍金屬的(de)現象(xiang)等(deng)缺點，另外，曝光過度時(shi)，去膜速度也較慢。

目前應用比較廣泛的常規表面處理方式價格PCB套環公司有OSP 鍍金 沉金 噴錫我們可以從成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生產制作工藝不同，鉆孔及線路修改等幾個方面比較各自優缺點。電鍍鎳金工藝：耐氧化性、耐磨性好，用于插頭PCB套環公司加工或(huo)接觸(chu)點時，金(jin)層厚(hou)度大(da)于或(huo)等于1.3um，用于焊(han)接的(de)(de)金(jin)層厚(hou)度常規在(zai)0.05-0.1um，但相對可(ke)焊(han)性(xing)(xing)較差。鉆孔補償按0.1mm制作(zuo)(zuo)，線(xian)寬(kuan)不做補償，注意銅厚(hou)1OZ以上(shang)制作(zuo)(zuo)金(jin)板時，表面金(jin)層下的(de)(de)銅層極易造(zao)成蝕刻(ke)(ke)過度而塌陷造(zao)成可(ke)焊(han)性(xing)(xing)的(de)(de)問題。鍍金(jin)因(yin)需要電流(liu)輔助，鍍金(jin)工序(xu)設計在(zai)蝕刻(ke)(ke)前，完整表面處理的(de)(de)同(tong)時也(ye)起到蝕阻(zu)的(de)(de)作(zuo)(zuo)用，蝕刻(ke)(ke)后減少了退除蝕阻(zu)的(de)(de)流(liu)程(cheng)，這也(ye)是線(xian)寬(kuan)不做補償的(de)(de)原因(yin)。