當濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚定制PCB套環生產一般要求為15～20μ m;當用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求;用于抗電鍍時，應印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜PCB套環生產加工厚(hou)要求。濕膜(mo)過厚(hou)時(shi)易產生(sheng)曝光不足(zu)、顯像(xiang)不良(liang)、耐蝕刻差等缺(que)點(dian)，抗(kang)電(dian)(dian)鍍(du)時(shi)會被(bei)藥水浸蝕，造成脫膜(mo)現象(xiang)，且感(gan)壓(ya)性(xing)高，在(zai)貼合(he)底(di)片時(shi)易產生(sheng)粘底(di)片情(qing)況;膜(mo)過薄時(shi)容易產生(sheng)曝光過度(du)、電(dian)(dian)鍍(du)絕緣性(xing)差、脫膜(mo)和在(zai)膜(mo)層上出現電(dian)(dian)鍍(du)金屬的現象(xiang)等缺(que)點(dian)，另外，曝光過度(du)時(shi)，去(qu)膜(mo)速度(du)也較(jiao)慢。

PCB套環（鉆咀套環）定制PCB套環生產是什么？有什么特點？這兩個問題應該是很多不熟悉本行業的朋友的一個疑問，為了讓大家更好的熟悉一下我們的產品，下面為大家整理分享了特點這些：PCB套環又叫鉆咀套環PCB套環生產加工或有的(de)(de)叫鉆(zhan)頭膠粒，是(shi)在(zai)PCB板鉆(zhan)孔(kong)工序使用，主要的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)定位(wei)銑刀(dao)高度,連(lian)刀(dao)具一起出貨給客戶.即(ji)客戶最終所需求的(de)(de)產品尺寸.PCB套(tao)環銑刀(dao)主要是(shi)用于切(qie)割，刀(dao)刃及受力(li)方(fang)向(xiang)在(zai)橫向(xiang)，類似于鉆(zhan)針，但鉆(zhan)針受力(li)和切(qie)割方(fang)向(xiang)在(zai)鉆(zhan)尖。鉆(zhan)咀(ju)套(tao)環主要應用在(zai)全自動和半自動的(de)(de)PCB銑刀(dao)上面。

所有套環產品定制PCB套環生產均采用進口塑鋼原材料,有著很高的硬度和鋼性以及優良的耐磨性、自潤滑性、耐疲勞性、同心度高、垂直度好、色澤穩定、產品可重復多次使用。幾年來公司已經在珠三角和各大線路板營運商建立了良好的合作關系，受到廣大用戶的一致好評，公司以優質的產品，良好的售后服務取得了客戶的認可。 對待生產，鴻洋泓向來兢兢業業，不敢有一絲疏忽和懈怠，保證每個產品的每個生產步驟的完好，缺一不可，鴻洋泓的PCB套環生產加工套環(huan)材質(zhi)采(cai)用進(jin)口進(jin)口塑鋼原材料，鋼性耐磨性好，成品(pin)不易開裂，為了保證客戶端使用無異(yi)常、零(ling)投(tou)訴，更好的控制套環(huan)品(pin)質(zhi)，還在其(qi)加工過程中進(jin)行套環(huan)強(qiang)度(du)破裂測試。

由于變量如此之多，難以作概括的說明，但是，可以介紹一些基本原則。在鉆孔定制PCB套環生產過程中，鉆頭所承擔的工作主要是擠壓材料。當接近整個鉆頭直徑時，材料切削效率就會沿鉆頭切削刃而提高9鉆頭的熱量會引起環氧樹脂熔化并形成膩污。鉆頭的能量轉化成熱量，熱量從三個地方散發：（1)鉆頭；（2)工件：（3)鉆屑。因為鉆孔PCB套環生產加工能(neng)引(yin)起產(chan)生(sheng)環氧樹脂膩污(wu)的熱量(liang)(liang)，因此，盡快排除鉆(zhan)屑，是減少熱量(liang)(liang)聚(ju)集的一種方法，鉆(zhan)頭的螺旋角比較(jiao)小（20°而(er)不(bu)是50。），能(neng)比較(jiao)快的排除鉆(zhan)屑。然而(er)，在(zai)螺旋角遠(yuan)移到切削刃時，它實際上(shang)就(jiu)變成(cheng)了傾斜角。傾斜角比較(jiao)大，就(jiu)相當于螺旋角比較(jiao)小，由此形成(cheng)的材料塑性(xing)區(qu)域也就(jiu)比較(jiao)大，這樣在(zai)鉆(zhan)孔過程中產(chan)生(sheng)的熱量(liang)(liang)就(jiu)比較(jiao)多。