你(ni)知道如何選PCB元器件嗎?不知道的話就和小編(bian)一(yi)起(qi)來認真看看以下整理(li)好的方法吧:
1、考慮元件封裝的選擇
PCB設計工程師在整個原理圖繪制階段,就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。
記住,封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和Z),即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時,需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。
在設計PCB版圖時,需要考慮電路板將如何制造,或者是手工焊接的話,焊盤將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)。波峰焊一般用來焊接電路板的反面,以固定通孔器件,但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。
一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制,需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設計時,可以先畫一個基本的電路板外框形狀,然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關鍵元件(如連接器)。
這樣,就能直觀快速地看到(沒有布線的)電路板虛擬透視圖,并給出相對的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。
焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接,并確保所連元件正確的機械和熱完整性。
通常在采用這種技術時,底層表貼器件必須按一個特定的方向排列,而且為了適應這種焊接方式,可能需要修改焊盤。
在(zai)整個設(she)計(ji)過程中可以改(gai)變元件的(de)選擇。在(zai)設(she)計(ji)過程早期就確定(ding)哪(na)些器(qi)件應(ying)該用電鍍通(tong)孔(PTH)、哪(na)些應(ying)該用表貼技術(SMT)將(jiang)有助于PCB的(de)整體(ti)規劃。需要考慮的(de)因素有器(qi)件成本(ben)、可用性、器(qi)件面(mian)積密度(du)和功耗等等。
從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件便宜,而且一般可用性較高。對于中小規模的原型項目來說,選用較大的表貼器件或通孔器件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。
如果數據庫中沒有現(xian)成的(de)封裝,一般是在(zai)工具(ju)中創(chuang)建定制的(de)封裝。
2、分配虛擬元件封裝
打印一份材料清單(BOM)用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關的封裝,不會傳送到版圖階段。創建一份材料清單,然后查看設計中的所有虛擬元件。
條目應(ying)該是電源和地信號,因為它們被(bei)認為是虛擬元(yuan)件,只在(zai)原理(li)(li)圖環境(jing)中進行專門的處理(li)(li),不(bu)會傳(chuan)送到(dao)版圖設計。除非用于仿真目的,在(zai)虛擬部分顯示的元(yuan)件都應(ying)該用具有封裝的元(yuan)件替代。
3、使用良好的接地方法
確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時,確保在靠近電源端到地(是地平面)的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時,可以優化電路的電磁兼容性和易感性。
4、根據元件標號進行排序
為(wei)了有助于材(cai)料(liao)清單(dan)的排序和(he)查看,確保元件(jian)標號是連續編號的。
5、確保您有完整的材料清單數據
檢(jian)查材料清單(dan)報告中是否(fou)有(you)足夠完(wan)整(zheng)(zheng)的(de)數據。在(zai)創建出(chu)材料清單(dan)報告后,要進行仔細檢(jian)查,對所有(you)元件(jian)條目中不完(wan)整(zheng)(zheng)的(de)器件(jian)、供應商或(huo)制造商信息補充完(wan)整(zheng)(zheng)。
6、檢查多余的門電路
一般來說,所有多余門的輸入都應該有信號連接,避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路,并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下,如果輸入端處于懸浮狀態,整個系統都不能正確工作。就拿設計中經常使用的雙運放來說。
如果雙路運放IC元件中只用了其中一個運放,建議要么把另一個運放也用起來,要么將不用的運放的輸入端接地,并且布放一個合適的單位增益(或其它增益)反饋網絡,從而確保整個元件能正常工作。
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