目前應用比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)廣泛(fan)的(de)常規表(biao)面處(chu)理方式有(you) OSP 鍍金 沉(chen)金 噴錫我們可(ke)以從成本、可(ke)焊性，耐磨性、耐氧化性和生產(chan)制(zhi)作工藝不同，鉆(zhan)孔及線路修改(gai)等幾個方面比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)各自優缺(que)點。

OSP工藝(yi)：成(cheng)本(ben)低，導電性(xing)和平整性(xing)較好(hao)，但耐(nai)氧化(hua)性(xing)差，不利于(yu)保存(cun)。鉆孔補償常(chang)規(gui)按0.1mm制作，HOZ銅厚線寬補償0.025mm。考(kao)慮到極易氧化(hua)和沾染(ran)灰(hui)塵，OSP工序(xu)加工放在成(cheng)形清洗以后完(wan)成(cheng)，當(dang)單片尺寸小于(yu)80MM時須(xu)考(kao)慮拼連片形式交貨。

電(dian)鍍(du)鎳金(jin)工藝：耐氧化性(xing)、耐磨性(xing)好，用(yong)于(yu)插(cha)頭或接觸點時，金(jin)層(ceng)厚(hou)度(du)大于(yu)或等于(yu)1.3um，用(yong)于(yu)焊(han)接的金(jin)層(ceng)厚(hou)度(du)常(chang)規在0.05-0.1um，但(dan)相對可(ke)焊(han)性(xing)較差(cha)。鉆孔補(bu)償按0.1mm制作(zuo)，線寬不(bu)做補(bu)償，注(zhu)意銅厚(hou)1OZ以上制作(zuo)金(jin)板(ban)時，表面金(jin)層(ceng)下的銅層(ceng)極易造(zao)成(cheng)蝕(shi)刻(ke)過度(du)而塌陷造(zao)成(cheng)可(ke)焊(han)性(xing)的問題。鍍(du)金(jin)因(yin)需要(yao)電(dian)流輔助，鍍(du)金(jin)工序設計在蝕(shi)刻(ke)前，完(wan)整表面處(chu)理的同時也起到蝕(shi)阻的作(zuo)用(yong)，蝕(shi)刻(ke)后減少(shao)了退除蝕(shi)阻的流程，這也是線寬不(bu)做補(bu)償的原因(yin)。

化(hua)學(xue)鍍鎳金(jin)(jin)(沉金(jin)(jin))工藝：耐氧化(hua)性(xing)(xing)、可悍性(xing)(xing)好，鍍層平整廣泛用于(yu)(yu)SMT板，鉆孔補償按0.15mm制作，HOZ銅(tong)厚線寬補償0.025mm，因(yin)(yin)為沉金(jin)(jin)工序設計在(zai)阻(zu)(zu)焊(han)以后，蝕(shi)刻(ke)前需(xu)要(yao)使用蝕(shi)阻(zu)(zu)保護，蝕(shi)刻(ke)后需(xu)要(yao)退除蝕(shi)阻(zu)(zu)，因(yin)(yin)此線寬補償比(bi)鍍金(jin)(jin)板多，于(yu)(yu)是在(zai)阻(zu)(zu)焊(han)后沉金(jin)(jin)，大部分線路有阻(zu)(zu)焊(han)覆蓋不需(xu)要(yao)沉金(jin)(jin)，相(xiang)對于(yu)(yu)大面積銅(tong)皮(pi)的板，沉金(jin)(jin)板消耗的金(jin)(jin)鹽量要(yao)明顯低于(yu)(yu)鍍金(jin)(jin)板。

噴錫(xi)(xi)板(63錫(xi)(xi)/37鉛(qian))工(gong)藝：耐(nai)氧(yang)化(hua)性、可(ke)悍(han)性相對(dui)好，平整(zheng)度(du)較差，鉆孔補償(chang)(chang)按0.15mm制作，HOZ銅厚線寬補償(chang)(chang)0.025mm，工(gong)序與沉金基(ji)本一(yi)致，目前為(wei)最(zui)常見的一(yi)種表面處理(li)方(fang)式。

由(you)于(yu)歐盟提(ti)出ROHS指令，拒絕使用(yong)含有(you)鉛(qian)、汞、鎘、六價鉻、多(duo)溴(xiu)二(er)苯醚(PBDE)和多(duo)溴(xiu)聯(lian)苯(PBB)六種有(you)害物質，表面(mian)處理推出了噴(pen)純(chun)錫(xi)(xi)(錫(xi)(xi)銅<;鎳>)、噴(pen)純(chun)錫(xi)(xi)(錫(xi)(xi)銀銅)、沉銀和沉錫(xi)(xi)等新工藝(yi)來替代噴(pen)鉛(qian)錫(xi)(xi)工藝(yi)。

再提醒(xing)下大(da)家；字符(fu)(fu)處理時主要考(kao)慮字符(fu)(fu)上(shang)焊(han)盤及相關標記的(de)添加：

由于元件布局越來越密，并且要考慮字符印刷時不可上焊盤，至少保證字符到焊盤在0.15mm以上距離，元件框和元件符號有時根本無法完整分布在線路板上，好在現在貼片大部分由機器完整，因此設計時如果實在無法調整，可以考慮只印字符框，不印元件符號。

標(biao)(biao)(biao)記(ji)添加(jia)的內容常見有，供應(ying)商標(biao)(biao)(biao)識、UL論證標(biao)(biao)(biao)識、阻(zu)燃等級、防(fang)靜電(dian)標(biao)(biao)(biao)志、生產周期，客戶指定標(biao)(biao)(biao)識等等。必須弄清(qing)楚各標(biao)(biao)(biao)識的含意，要留出并(bing)指定加(jia)放位置。