近年來，5G、人工智能、車聯網的快速發展讓行業面臨新的挑戰。以5G為例，它作為新一代移動通信技術，不僅僅是4G的加強，更是移動互聯網、物聯網、車聯網、工業互聯網、遠程醫療、VR/AR等領域不可或缺的基礎。世界各國皆力爭搶占5G產業和技術“制高點”。印制電路板是5G終端產品（如基站、服務器、電子設備等）不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低時延、超大連接要求5G電路的信號傳輸高完整性和散熱高可靠性。因此，信號傳輸完整性和高可靠性是新形勢下PCB面臨的挑戰。

對此，認為(wei)，國內(nei)企(qi)業應以(yi)市場需求為(wei)導(dao)向(xiang)，提前進(jin)行戰略(lve)布局。加大技(ji)術研發資金(jin)投(tou)入(ru)，以(yi)自主(zhu)創(chuang)新為(wei)主(zhu)，多種合作創(chuang)新渠道并存，進(jin)行結(jie)構設計、關(guan)鍵(jian)方法(fa)、產(chan)業化三大技(ji)術攻(gong)關(guan)預演，以(yi)攻(gong)克(ke)新興市場印制電路關(guan)鍵(jian)共(gong)性技(ji)術和規模(mo)化生(sheng)產(chan)難題。

記者說(shuo)，新興(xing)市場對(dui)PCB的(de)可(ke)靠(kao)性、高速(su)、高頻，甚至可(ke)彎曲(qu)性能會帶來(lai)較(jiao)大(da)的(de)挑戰，企(qi)業(ye)必須有(you)很強的(de)技術(shu)儲(chu)備和合(he)理的(de)產品(pin)布(bu)局才能應對(dui)這些需求(qiu)變化。因(yin)此，國內PCB企(qi)業(ye)要(yao)(yao)瞄準前沿技術(shu)需求(qiu)，密(mi)切(qie)關(guan)注新技術(shu)的(de)發展(zhan)，積極跟(gen)進(jin)5G、自動駕駛、可(ke)穿(chuan)戴、AI、大(da)數據等技術(shu)，配合(he)或和客戶一起開展(zhan)研發，力爭成(cheng)為先(xian)進(jin)制造業(ye)重要(yao)(yao)而關(guan)鍵的(de)一環。對(dui)內，PCB企(qi)業(ye)要(yao)(yao)修(xiu)煉好(hao)內功；對(dui)外，要(yao)(yao)緊(jin)抓產業(ye)發展(zhan)脈絡，加強與上下游產業(ye)鏈的(de)聯動與創(chuang)新。

同(tong)行大佬表示，每一次(ci)新興市場機(ji)會的(de)到來，都是材料、工藝、生產管理等諸多技術(shu)方(fang)面的(de)協同(tong)挑戰，企業在這些(xie)技術(shu)的(de)升(sheng)(sheng)級過程中，也(ye)同(tong)樣需(xu)要搭配相應(ying)(ying)人才(cai)、信息系統、管理方(fang)式(shi)等升(sheng)(sheng)級，以進一步提高市場反(fan)應(ying)(ying)能力(li)、生產管理能力(li)。