生產你(ni)了解嗎(ma)？在印(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)工(gong)藝中(zhong)，圖形(xing)轉(zhuan)移是關鍵工(gong)序，以前常(chang)用(yong)干膜(mo)工(gong)藝來進行印(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)電路(lu)圖形(xing)的(de)轉(zhuan)移。現(xian)在，濕膜(mo)主要用(yong)于多層印(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)的(de)內層線(xian)路(lu)圖形(xing)的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)和(he)雙面及多層板(ban)的(de)外層線(xian)路(lu)圖形(xing)的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)。

1.PCB印(yin)制板工(gong)藝過程

前處理(li)→網印→烘烤(kao)→曝光→顯影→抗(kang)電鍍或抗(kang)腐蝕→去膜→下道工序(xu)

2.PCB印制(zhi)板關鍵工藝(yi)過程分析

(1) PCB印制板(ban)涂布(bu)方(fang)式的選擇

濕膜涂(tu)布的方(fang)式有(you)網印型(xing)、滾涂(tu)型(xing)、簾涂(tu)型(xing)、浸涂(tu)型(xing)。

在這(zhe)幾種(zhong)方法中，滾涂(tu)型(xing)方法制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)的(de)濕膜表(biao)(biao)面(mian)(mian)膜層不(bu)均勻，不(bu)適合(he)制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)高(gao)精度(du)印制(zhi)(zhi)板;簾涂(tu)型(xing)方法制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)的(de)濕膜表(biao)(biao)面(mian)(mian)膜層均勻一致，厚度(du)可控制(zhi)(zhi)，但簾涂(tu)式涂(tu)布(bu)設備價格昂貴、適合(he)大批量生產;浸涂(tu)型(xing)方法制(zhi)(zhi)作(zuo)(zuo)的(de)濕膜表(biao)(biao)面(mian)(mian)膜層厚度(du)較薄，抗(kang)電鍍性(xing)差(cha)。根據現行PCB生產要求，一般采用網印型(xing)方法進行涂(tu)布(bu)。

(2)PCB印(yin)制板前處理

濕膜(mo)和印(yin)制板的(de)粘合是通(tong)過化學鍵(jian)合來(lai)完(wan)成，通(tong)常濕膜(mo)是一(yi)種以丙稀(xi)酸鹽為基本成分的(de)聚(ju)合物(wu)，它是通(tong)過自(zi)由移動的(de)未聚(ju)合的(de)丙稀(xi)酸鹽團與銅結合。本工藝采用先化學清(qing)洗再機械清(qing)洗的(de)方法來(lai)確保(bao)上述(shu)的(de)鍵(jian)合作用，從而使表(biao)面無氧化、無油污、無水跡(ji)。

(3)PCB印(yin)制板粘(zhan)度(du)與厚度(du)的控制

油墨粘度與稀釋劑的關系(xi)見圖(tu)l。

由圖中可以(yi)(yi)看出，在5%的(de)點上(shang)，濕膜(mo)的(de)枯度為150PS，低(di)于此粘度印刷(shua)的(de)厚度，達不到(dao)要求。濕膜(mo)印刷(shua)原則上(shang)不加稀釋劑，如要添(tian)加應控制(zhi)在5%以(yi)(yi)內。

濕膜(mo)的厚度是通過(guo)下述公式來(lai)計(ji)算：

hw=[hs- (S + hs)]+P%

式中，hw為濕膜厚度;hs為絲(si)網(wang)厚度;S為填(tian)充面積;P為油(you)墨固體含(han)量。

以100目的(de)絲網(wang)為(wei)例(li)：

絲網厚(hou)度：60 μm;開孔面積：30%;油墨的固體含量(liang)：50%。

濕膜的厚度=[60-(60×70%)]× 50%=9μm

當(dang)濕膜(mo)(mo)用(yong)于抗腐(fu)蝕時(shi)(shi)(shi)，其膜(mo)(mo)厚(hou)一(yi)般要(yao)求(qiu)為(wei)15～20μ m;當(dang)用(yong)于抗電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)時(shi)(shi)(shi)其膜(mo)(mo)厚(hou)一(yi)般要(yao)求(qiu)為(wei)20～30μm。因此(ci)，濕膜(mo)(mo)用(yong)于抗腐(fu)蝕時(shi)(shi)(shi)，應(ying)印刷2遍(bian)，此(ci)時(shi)(shi)(shi)厚(hou)度(du)為(wei)18μm左右，符合(he)(he)抗腐(fu)蝕要(yao)求(qiu);用(yong)于抗電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)時(shi)(shi)(shi)，應(ying)印刷3遍(bian)，此(ci)時(shi)(shi)(shi)厚(hou)度(du)為(wei)27μm左右，符合(he)(he)抗電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)厚(hou)要(yao)求(qiu)。濕膜(mo)(mo)過厚(hou)時(shi)(shi)(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)曝光不(bu)足、顯(xian)像不(bu)良、耐蝕刻差等(deng)缺點，抗電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)時(shi)(shi)(shi)會被藥水浸蝕，造成(cheng)脫膜(mo)(mo)現象(xiang)，且感壓(ya)性高，在貼合(he)(he)底片時(shi)(shi)(shi)易(yi)產(chan)生(sheng)粘(zhan)底片情況;膜(mo)(mo)過薄時(shi)(shi)(shi)容易(yi)產(chan)生(sheng)曝光過度(du)、電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)絕緣性差、脫膜(mo)(mo)和在膜(mo)(mo)層上出現電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)金屬的現象(xiang)等(deng)缺點，另外，曝光過度(du)時(shi)(shi)(shi)，去膜(mo)(mo)速(su)度(du)也較慢。