PCB簡單的說就是置有集成電(dian)路(lu)和其(qi)他電(dian)子組件的薄板。它幾乎會出現在每一種電(dian)子設備當中，是整個(ge)電(dian)子產品的基礎，也就顯得尤(you)為重要(yao)。本(ben)文(wen)深(shen)圳鴻(hong)洋泓pcb系列鉆咀廠家為大家歸納在PCB設計中常見的一些設計失誤(wu)，以供大家參考。

一、字符(fu)的亂放

1、字符蓋焊(han)盤(pan)SMD焊(han)片，給印制板的通斷測試及(ji)元件的焊(han)接帶(dai)來不(bu)便。

2、字符設計(ji)的太小，造成(cheng)絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

二(er)、圖形層的濫用

1、在一些圖形層(ceng)上做了一些無用的連線，本來是四層(ceng)板卻(que)設計(ji)了五層(ceng)以(yi)上的線路，使造成誤解。

2、設計(ji)時(shi)圖省事，以Protel軟(ruan)件為例對各層(ceng)都有的線用(yong)Board層(ceng)去(qu)畫，又用(yong)Board層(ceng)去(qu)劃標(biao)注線，這樣在進行光繪數據(ju)時(shi)，因(yin)為未選(xuan)Board層(ceng)，漏(lou)掉連線而(er)斷路(lu)(lu)，或者會因(yin)為選(xuan)擇(ze)Board層(ceng)的標(biao)注線而(er)短路(lu)(lu)，因(yin)此設計(ji)時(shi)保持圖形層(ceng)的完(wan)整和清晰。

3、違反常(chang)規性(xing)設計，如元件(jian)面(mian)設計在(zai)Bottom層，焊接面(mian)設計在(zai)Top，造成不便。

三、焊盤的重疊(die)

1、焊盤(除(chu)表(biao)面貼焊盤外)的(de)(de)重疊，意味(wei)孔(kong)的(de)(de)重疊，在鉆(zhan)孔(kong)工序會因為(wei)在一處多次(ci)鉆(zhan)孔(kong)導致斷鉆(zhan)頭，導致孔(kong)的(de)(de)損傷。

2、多層板中兩個孔重疊(die)，如一個孔位為(wei)隔離(li)盤(pan)(pan)，另(ling)一孔位為(wei)連接盤(pan)(pan)(花焊盤(pan)(pan))，這樣繪出底片后表現為(wei)隔離(li)盤(pan)(pan)，造成(cheng)的(de)報廢。

四、單面(mian)焊(han)盤孔徑的(de)設置

1、單面焊(han)盤(pan)一般不鉆(zhan)(zhan)孔，若鉆(zhan)(zhan)孔需標注(zhu)，其孔徑應設計(ji)為零(ling)。如果設計(ji)了數值，這樣在(zai)產生鉆(zhan)(zhan)孔數據時，此(ci)位置就出現了孔的座標，而出現問題(ti)。

2、單面焊盤如鉆(zhan)孔(kong)應特殊標注。

五、用(yong)填充塊畫焊盤

用(yong)填充塊(kuai)畫焊盤(pan)在PCB設計線路時能夠(gou)通過DRC檢查，但對于(yu)加工(gong)是不行的，因此類焊盤(pan)不能直接生成阻(zu)焊數據，在上阻(zu)焊劑(ji)時，該填充塊(kuai)區域將被阻(zu)焊劑(ji)覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電(dian)地層(ceng)又(you)是(shi)花焊盤又(you)是(shi)連線

因為設(she)計(ji)成花(hua)焊盤方(fang)式的(de)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)，地層與實際印制板上(shang)的(de)圖像是(shi)相反(fan)的(de)，所有的(de)連(lian)線(xian)(xian)都是(shi)隔離線(xian)(xian)，這一點(dian)設(she)計(ji)者應(ying)很(hen)清楚(chu)。 這里順便(bian)說一下，畫幾組電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)或幾種地的(de)隔離線(xian)(xian)時應(ying)小(xiao)心(xin)，不(bu)能(neng)留下缺口(kou)，使(shi)兩組電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)短(duan)路(lu)，也不(bu)能(neng)造成該連(lian)接(jie)的(de)區(qu)域(yu)封鎖(使(shi)一組電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)被分開)。