PCB鉆孔排屑不良可能會導致鉆孔效率降低、鉆頭損壞或者鉆孔質量下降。以下是一些解決排屑不良問題的建議：

1. 檢(jian)查鉆(zhan)(zhan)孔(kong)機：確保鉆(zhan)(zhan)孔(kong)機處于良好的工作狀態，鉆(zhan)(zhan)頭和鉆(zhan)(zhan)座清(qing)潔，無(wu)油(you)污和雜物。

2. 調整鉆(zhan)(zhan)孔(kong)參數：檢查鉆(zhan)(zhan)孔(kong)參數，如鉆(zhan)(zhan)頭速度(du)、進給(gei)速度(du)和鉆(zhan)(zhan)孔(kong)深度(du)等，確保它們適合當前的材料(liao)和孔(kong)徑。

3. 清潔鉆孔(kong)系統(tong)：定期(qi)清潔鉆孔(kong)系統(tong)的排屑器，確(que)保(bao)排屑器內部無堵塞，排屑流暢。

4. 使(shi)用合(he)適(shi)的鉆頭：選擇適(shi)合(he)當前材料的鉆頭，確(que)保(bao)鉆頭鋒利，無磨損(sun)。

5. 調整鉆孔角度：如果鉆孔過程中有排屑不良的問題，可以嘗試調整鉆頭與PCB板的角度，以減少排屑阻力。

6. 使用防(fang)排屑裝(zhuang)置：在(zai)鉆(zhan)孔機上安裝(zhuang)防(fang)排屑裝(zhuang)置，如過濾(lv)網或擋板，以防(fang)止鉆(zhan)屑進入(ru)排屑器。

7. 定(ding)期維護(hu)鉆(zhan)孔機：定(ding)期對鉆(zhan)孔機進行(xing)維護(hu)和(he)保養，包(bao)括更換磨損的(de)部件和(he)清潔鉆(zhan)孔系(xi)統。

8. 使(shi)用合適的(de)鉆孔液(ye)：使(shi)用合適的(de)鉆孔液(ye)可(ke)以(yi)減少鉆頭磨損和提高鉆孔效(xiao)率，同時也有(you)助于減少鉆屑的(de)粘附。

9. 檢(jian)(jian)查PCB板質量(liang)：檢(jian)(jian)查PCB板是否(fou)有松動的元件或者損壞的表面涂層，這些都可能(neng)導致鉆孔排屑不良。