高層線路板的生(sheng)產不僅需(xu)要較高的技(ji)(ji)術(shu)和設(she)備投(tou)入，更需(xu)要技(ji)(ji)術(shu)人員(yuan)和生(sheng)產人員(yuan)的經驗積(ji)累，比傳統的多層線路板加工難度(du)大，其(qi)品質可靠(kao)性要求高。

1、內層線路工藝

對(dui)于高(gao)層(ceng)板生產(chan)制作，可以引(yin)進激光直接成(cheng)像機(LDI)，提高(gao)圖形解析能(neng)(neng)力(li)。為(wei)了提高(gao)線(xian)(xian)(xian)路蝕刻能(neng)(neng)力(li)，需要(yao)在工程(cheng)設(she)計上對(dui)線(xian)(xian)(xian)路的(de)寬度(du)和(he)焊盤給予適(shi)當的(de)補償，確認(ren)內層(ceng)線(xian)(xian)(xian)寬、線(xian)(xian)(xian)距、隔離(li)環(huan)大(da)小、獨立(li)線(xian)(xian)(xian)、孔(kong)到線(xian)(xian)(xian)距離(li)設(she)計補償是否(fou)合理(li)，否(fou)則(ze)更改工程(cheng)設(she)計。

2、壓合工藝

目(mu)前壓合(he)前層間定位方(fang)式(shi)主要包括：四(si)槽(cao)定位(Pin LAM)、熱熔(rong)、鉚釘(ding)、熱熔(rong)與(yu)鉚釘(ding)結合(he)，不(bu)同(tong)產品結構采用不(bu)同(tong)的(de)定位方(fang)式(shi)。

3、鉆孔工藝

由于各層(ceng)疊加導致板件(jian)和銅層(ceng)超厚，對鉆(zhan)頭(tou)磨損嚴重，容易折斷鉆(zhan)刀，對于孔數、落(luo)速和轉速適(shi)當的下(xia)調。

4、材料選擇

隨著電(dian)子(zi)元器(qi)件高(gao)(gao)性能(neng)化、多(duo)功能(neng)化的(de)方向發(fa)展(zhan)，同時帶來高(gao)(gao)頻、高(gao)(gao)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)信(xin)號(hao)傳輸，因此要(yao)求(qiu)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)材(cai)料的(de)介電(dian)常數和(he)介電(dian)損耗比較(jiao)低(di)(di)，以(yi)及低(di)(di)CTE、低(di)(di)吸水率和(he)更好的(de)高(gao)(gao)性能(neng)覆銅板(ban)材(cai)料，以(yi)滿足高(gao)(gao)層(ceng)板(ban)的(de)加工和(he)可(ke)靠性要(yao)求(qiu)。

5、壓(ya)合疊(die)層結構設(she)計(ji)

在疊層結構設計中考(kao)慮的主(zhu)要(yao)因素(su)是材料的耐(nai)熱性、耐(nai)電(dian)壓、填(tian)膠(jiao)量(liang)以及(ji)介質層厚(hou)度等，應遵循以下原(yuan)則：

(1)半固化片(pian)與(yu)芯板(ban)廠商必(bi)須(xu)保持一(yi)致。

(2) 當客戶(hu)要(yao)求(qiu)高(gao)TG板(ban)材時，芯(xin)板(ban)和半固化片(pian)都要(yao)用相應(ying)的(de)高(gao)TG材料(liao)。

(3) 內層(ceng)基板3OZ或以(yi)上，選用(yong)高樹脂(zhi)含量的半固化片。

(4) 若客戶(hu)無特別要求，層(ceng)間介質(zhi)層(ceng)厚度(du)(du)公差一(yi)般按+/-10%控(kong)制，對于阻(zu)抗(kang)板(ban)，介質(zhi)厚度(du)(du)公差按IPC-4101 C/M級公差控(kong)制。

6、層間對準度控制

內(nei)層(ceng)芯板尺(chi)寸(cun)補償(chang)的j確度和生(sheng)產尺(chi)寸(cun)控(kong)制(zhi)，需(xu)要(yao)通過(guo)一定的時(shi)間在生(sheng)產中所收(shou)集的數(shu)據與歷史數(shu)據經驗，對高層(ceng)板的各層(ceng)圖形尺(chi)寸(cun)進行j確補償(chang)，確保各層(ceng)芯板漲縮一致(zhi)性