墊(dian)(dian)板、鋁(lv)片 鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔用的墊(dian)(dian)板要求硬度(du)適中(zhong)(zhong)，厚度(du)均勻，平整、厚度(du)差不應(ying)超過(guo)0.076mm,如墊(dian)(dian)板軟硬分(fen)布不規則(ze)則(ze)容易(yi)卡(ka)住鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju),墊(dian)(dian)板不平整,會(hui)使(shi)壓力(li)腳下(xia)壓不嚴實,是鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)扭曲折斷，而且鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)在上下(xia)運(yun)動(dong)過(guo)程中(zhong)(zhong)板也會(hui)隨之運(yun)動(dong)，鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)在回(hui)刀(dao)時(shi)因(yin)受力(li)不平衡而折斷，其作用：

1、抑(yi)制孔內(nei)毛刺的(de)發生。

2、分貫穿PCB板。

3、降低鉆(zhan)(zhan)咀刀口的溫(wen)度，減少斷(duan)鉆(zhan)(zhan)。

PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工(gong)具，一般都是小(xiao)直徑鉆咀。

鉆孔參數的設定是至關重要(yao)，鉆孔速度(du)太快回是鉆咀受力(li)過(guo)大而(er)折斷，鉆孔速度(du)太慢會降低生(sheng)產效率。因各板(ban)(ban)料(liao)廠商生(sheng)產的PCB板(ban)(ban)的板(ban)(ban)厚(hou)(hou)、銅厚(hou)(hou)、板(ban)(ban)料(liao)結構等情況不相同。

所(suo)以，PCB需根據具體情況(kuang)去設(she)定。通(tong)過計算(suan)和測試，選擇(ze)最合適的(de)鉆孔(kong)參(can)數。一般如(ru)0.3mm的(de)鉆咀,下刀速度應(ying)在(zai)(zai)1.5-1.7m/min，鉆孔(kong)深度應(ying)控制在(zai)(zai)0.5-0.8mm之(zhi)間。