PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板(ban)）系列鉆咀常見的鉆孔方式包括：

1. **機(ji)(ji)械(xie)(xie)鉆孔(kong)(kong)**：使(shi)用(yong)(yong)機(ji)(ji)械(xie)(xie)鉆頭進行鉆孔(kong)(kong)，是最(zui)常(chang)(chang)見的方式(shi)之一。機(ji)(ji)械(xie)(xie)鉆孔(kong)(kong)通常(chang)(chang)使(shi)用(yong)(yong)鉆頭旋轉并施加壓力，以在PCB上形成(cheng)孔(kong)(kong)洞(dong)。這種方式(shi)適用(yong)(yong)于一般的鉆孔(kong)(kong)需求，但不(bu)適用(yong)(yong)于特別小或特別精(jing)密的孔(kong)(kong)徑(jing)。

2. **激(ji)光鉆孔(kong)(kong)**：激(ji)光鉆孔(kong)(kong)利用激(ji)光束(shu)將PCB上的(de)孔(kong)(kong)洞蝕(shi)刻出來。激(ji)光鉆孔(kong)(kong)具有高精度和高速度的(de)優點(dian)，適(shi)用于要求(qiu)非常小而j確(que)的(de)孔(kong)(kong)徑，以(yi)及復(fu)雜(za)結構的(de)PCB。

3. **鉆磨(mo)復(fu)合(he)工(gong)(gong)藝**：鉆磨(mo)復(fu)合(he)工(gong)(gong)藝結合(he)了機(ji)(ji)械鉆孔和鉆磨(mo)兩(liang)種技術(shu)。首先(xian)使(shi)用(yong)機(ji)(ji)械鉆頭在PCB上形成(cheng)孔洞，然后使(shi)用(yong)研(yan)磨(mo)工(gong)(gong)藝對孔洞進(jin)行(xing)精加工(gong)(gong)。這種方式可以提高孔洞的精度和表面(mian)質(zhi)量(liang)。

4. **沖(chong)孔**：沖(chong)孔是通過一種沖(chong)擊力將(jiang)PCB上的(de)孔洞沖(chong)壓出來的(de)方式。這種方式速(su)度較快，但通常用于較大直(zhi)徑的(de)孔洞和(he)較厚的(de)PCB。

5. **鉆切復(fu)合(he)工藝(yi)**：鉆切復(fu)合(he)工藝(yi)結(jie)合(he)了機械鉆孔(kong)和切割兩種(zhong)技術。首先(xian)使用(yong)(yong)機械鉆頭形成(cheng)孔(kong)洞(dong)，然后使用(yong)(yong)切割工藝(yi)將孔(kong)洞(dong)與PCB分離。這種(zhong)方式適(shi)用(yong)(yong)于需(xu)要在PCB上形成(cheng)孔(kong)洞(dong)并同(tong)時將PCB切割成(cheng)特定形狀的情(qing)況。

選擇鉆孔方(fang)式通常(chang)取決于PCB的(de)設計要求、孔洞(dong)的(de)尺(chi)寸和精度要求，以及生產效率(lv)和成本考量。