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PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）鉆孔是指在PCB板上鉆出(chu)用于安裝電子元件的孔，這些孔通常(chang)用于連(lian)接不同的電路層(ceng)或提供機(ji)械固定。鋪銅（Plating Copper）是指在PCB板上覆蓋一(yi)層(ceng)銅箔，這層(ceng)銅箔構成了電路的導電路徑。
在PCB制(zhi)造(zao)過程中，鋪(pu)銅通常在鉆孔(kong)之前進行(xing)。首先，PCB制(zhi)造(zao)商會將一層(ceng)帶有(you)銅箔(bo)的(de)(de)基板材料(liao)（通常是(shi)環氧(yang)樹脂增(zeng)強的(de)(de)玻璃纖維，即FR-4）準備好，然后通過蝕(shi)刻(ke)工藝(yi)將不需要(yao)的(de)(de)銅箔(bo)去除，留下(xia)電(dian)路(lu)的(de)(de)最終形狀。之后，鉆孔(kong)過程會在這些銅箼路(lu)徑上(shang)鉆出孔(kong)，以便安裝電(dian)子元件(jian)。
如果你所說的“pcb鉆咀鋪銅(tong)”是(shi)指(zhi)在(zai)鉆孔(kong)過程中同時進行(xing)銅(tong)箔鋪層，那么這可能(neng)是(shi)一(yi)種(zhong)誤解，因為(wei)鉆孔(kong)和鋪銅(tong)是(shi)兩個不同的工藝步驟。鉆孔(kong)通常是(shi)在(zai)鋪銅(tong)之后進行(xing)的，因為(wei)鉆孔(kong)可能(neng)會損壞或干擾(rao)鋪好的銅(tong)箔。
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