1、通信(xin)領域(yu)的 需求

可分為通(tong)信(xin)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)和移動終端等(deng)細分領域，其(qi)中，通(tong)信(xin)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)主(zhu) 要指(zhi)用于有線(xian)或無線(xian)網絡(luo)傳(chuan)輸的通(tong)信(xin)基(ji)礎設(she)(she)(she)施，包括(kuo)通(tong)信(xin)基(ji)站、路由(you)器、交(jiao)換機(ji)、骨(gu)干 網傳(chuan)輸設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、微(wei)波(bo)傳(chuan)輸設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、光纖到戶設(she)(she)(she)備(bei)(bei)等(deng)。

2009 年，隨著我(wo)國電信(xin)產業重組的(de)完成以及(ji) 3G 網絡的(de)建設(she)(she)，無線基站(zhan)、傳輸設(she)(she)備、 網絡設(she)(she)備等(deng)通信(xin)設(she)(she)備的(de)投資大幅增(zeng)(zeng)(zeng)長。2014 年，4G 網絡的(de)推廣和普及(ji)使得我(wo)國通信(xin)設(she)(she) 施(shi)投資再次迎(ying)來井噴式增(zeng)(zeng)(zeng)長。我(wo)們可以看到，2009-2013 年 3G 建設(she)(she)帶來了巨(ju)大的(de)通信(xin) 基站(zhan)市場;2014-2018 年 4G 建設(she)(she)帶來了更大的(de)通信(xin)市場。我(wo)們認為(wei) 5G 的(de)建設(she)(she)將打開PCB 市場空間，帶來增(zeng)(zeng)(zeng)量(liang)的(de) PCB 需求(qiu)。

全(quan)(quan)(quan)球(qiu)手機(ji)市場容量巨大，發展前景廣(guang)闊。受益于通信技術和手機(ji)零(ling)部件(jian)的(de)(de)不斷升級 帶來(lai)的(de)(de)歷次換機(ji)潮，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)手機(ji)市場目前維持著穩定增(zeng)長(chang)的(de)(de)趨勢。根(gen)據(ju)《傳音(yin)控股(gu)首次公 開發行股(gu)票并在(zai)科(ke)創(chuang)板上市招股(gu)意(yi)向書》，援引 IDC 統計(ji)，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)手機(ji)出貨量由(you) 2011 年(nian)的(de)(de)17.18 億(yi)部增(zeng)長(chang)至(zhi) 2018 年(nian)的(de)(de) 18.91 億(yi)部，出貨金額由(you) 2011 年(nian)的(de)(de) 3049 億(yi)美元增(zeng)長(chang)至(zhi) 4950億(yi)美元。隨著 5G 時代的(de)(de)到(dao)來(lai)，2019 年(nian)至(zhi) 2022 年(nian)，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)手機(ji)年(nian)平均出貨金額預計(ji)將(jiang)穩 步提升至(zhi)近 6000 億(yi)美元。

我們認(ren)為(wei)目前我國正在加快 5G 建(jian)設，未來 5G 基站建(jian)設和(he) 5G 手機的普(pu)及將帶(dai)來PCB 的更大需求。

(2)未來(lai)汽車電(dian)子占(zhan)比(bi)提升拉動 PCB 需求(qiu)

汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)(zi)是車(che)(che)(che)(che)體汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)(zi)和(he)車(che)(che)(che)(che)載(zai)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)(zi)控制(zhi)裝臵的總(zong)稱，是由傳(chuan)感器(qi)、微處理(li)器(qi)、 執行器(qi)、電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)件等(deng)組成的電(dian)(dian)子(zi)(zi)控制(zhi)系統。隨著汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)整(zheng)體安(an)全性、舒(shu)適性、娛(yu)樂(le)性等(deng) 需求日益提升，電(dian)(dian)子(zi)(zi)化(hua)、信息(xi)化(hua)、網絡化(hua)和(he)智能(neng)化(hua)成為汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)技術的發(fa)展方(fang)向;同時(shi)，新(xin) 能(neng)源汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)、安(an)全駕(jia)駛輔助以及無人(ren)駕(jia)駛技術的快速發(fa)展，使得(de)更(geng)多高(gao)端的電(dian)(dian)子(zi)(zi)通(tong)信技術 在汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)中(zhong)得(de)以應(ying)用，汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)(zi)系統占整(zheng)車(che)(che)(che)(che)成本的比(bi)重(zhong)不斷提升。

汽(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子占整車(che)(che)(che)(che)成本比重(zhong)(zhong)日益提升。根據《科博達(da)首次公開(kai)發(fa)行 A 股(gu)股(gu)票招股(gu)說(shuo)明(ming) 書》，援引中投顧問產業研(yan)究中心的(de)數據，汽(qi)車(che)(che)(che)(che)技(ji)(ji)術 70%左右的(de)創新(xin)源自(zi)于汽(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子， 汽(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子技(ji)(ji)術的(de)應用程度已經成為衡(heng)量整車(che)(che)(che)(che)水平的(de)主(zhu)要(yao)標志(zhi)。全球汽(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子占整車(che)(che)(che)(che)價值 比重(zhong)(zhong)預計將由 2015 年的(de) 40%上升到 2020 年的(de) 50%。

我們認(ren)為全(quan)球汽(qi)車(che)電子市(shi)場在(zai)未來幾年將(jiang)保持較高的增速(su)，向不同車(che)型滲透將(jiang)提(ti)升PCB 的需(xu)求(qiu)。

(3)計(ji)算機領域中服務器帶來 PCB 增長(chang)需(xu)求

全球 PC 出(chu)(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)(liang)在 2011 年達到(dao) 3.65 億臺的峰(feng)值(zhi)(zhi)后(hou)，出(chu)(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)(liang)不(bu)斷下滑，2018 年全球PC 出(chu)(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)(liang)為 2.59 億臺。與 2011 年峰(feng)值(zhi)(zhi)相(xiang)比，2018 年全球 PC 出(chu)(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)(liang)為 2011 年峰(feng)值(zhi)(zhi) 的70.96%，下降趨(qu)勢仍然在沿(yan)繼。全球服務器市場保持較好的穩定(ding)增長。2018 年，全 球服務器出(chu)(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)(liang)達到(dao) 1289.50 萬(wan)臺，創歷史新(xin)高。

我們(men)認(ren)為全球(qiu)計算機領域中 PCB 增長(chang)需求轉向服務器領域，主(zhu)要是與全球(qiu)企(qi)業(ye)加 云計算和大數據的硬件(jian)投入(ru)等相關，未來這個(ge)增長(chang)趨勢仍(reng)將持(chi)續。