今天PCB系列鉆咀廠家鴻洋泓來給大家說說斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些：

1、鉆孔參數： 鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇最合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。

2、墊板(ban)(ban)、鋁片(pian) 鉆(zhan)孔用的墊板(ban)(ban)要求硬度適(shi)中(zhong)，厚度均勻，平(ping)整、厚度差(cha)不(bu)(bu)應超過0.076mm,如墊板(ban)(ban)軟硬分布不(bu)(bu)規則則容易卡住鉆(zhan)咀(ju)(ju),墊板(ban)(ban)不(bu)(bu)平(ping)整,會使(shi)壓(ya)力腳下(xia)壓(ya)不(bu)(bu)嚴實,是鉆(zhan)咀(ju)(ju)扭曲折斷，而且鉆(zhan)咀(ju)(ju)在(zai)上(shang)下(xia)運(yun)動過程中(zhong)板(ban)(ban)也(ye)會隨之(zhi)運(yun)動，鉆(zhan)咀(ju)(ju)在(zai)回刀時因受力不(bu)(bu)平(ping)衡而折斷，其(qi)作用：

（1）抑制孔內(nei)毛刺的發生。

（2）充分(fen)貫穿(chuan)PCB板。

（3）降低鉆(zhan)咀刀口(kou)的溫度，減少斷(duan)鉆(zhan)。

鉆(zhan)(zhan)孔(kong)用的(de)(de)鋁(lv)片要有一定的(de)(de)剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相(xiang)應(ying)的(de)(de)彈性。鉆(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)(ju)在下鉆(zhan)(zhan)接觸的(de)(de)瞬間立即變軟(ruan)，是(shi)鉆(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)(ju)準確地對準被(bei)鉆(zhan)(zhan)孔(kong)的(de)(de)位置，不(bu)會(hui)使鉆(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)(ju)偏離(li)原來的(de)(de)孔(kong)位，導致(zhi)斷鉆(zhan)(zhan)咀(ju)(ju)(ju)。

 鋁片的作用：

1、防止PCB板表面產生(sheng)毛刺與(yu)刮傷(shang)。

2、起散熱與(yu)鉆頭清潔作用。

3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提(ti)高(gao)鉆孔的準確(que)度。

鋁(lv)片(pian)要求導熱系數要大(da)，這樣能夠迅(xun)速將鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔時產生的(de)(de)熱量帶走，降低(di)鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)的(de)(de)溫度(du)，應盡量使用0.15-0.2mm厚(hou)的(de)(de)鋁(lv)片(pian)或0.15-0.35mm鋁(lv)合(he)金復合(he)鋁(lv)片(pian),有(you)效防止因鉆(zhan)(zhan)(zhan)孔時的(de)(de)高溫度(du)造成鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)排屑不良而導致斷鉆(zhan)(zhan)(zhan)咀(ju)。

3、覆銅板(ban)料(liao)的(de)品(pin)質(zhi) 板(ban)料(liao)的(de)玻(bo)纖(xian)布粗，結合(he)力不好，也會(hui)對斷鉆咀有較(jiao)大(da)的(de)影響。如果板(ban)材(cai)樹脂聚合(he)不完全，容(rong)易(yi)產生孔壁膠渣多，排屑不良(liang)而斷鉆咀。如果基板(ban)內有空洞(dong)，會(hui)使鉆咀在(zai)鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板(ban)料(liao)烘烤。烘烤時間(jian)一(yi)般為4小時/150oC±5oC。

4、鉆(zhan)(zhan)咀 使用鉆(zhan)(zhan)咀的(de)(de)時(shi)候(hou)必(bi)須根(gen)據(ju)加工目(mu)的(de)(de)，產品孔(kong)(kong)壁品質(zhi)(zhi)要求，用途來選用不同(tong)類(lei)別(bie)(bie)功能(neng)的(de)(de)鉆(zhan)(zhan)咀。鉆(zhan)(zhan)咀主(zhu)要類(lei)別(bie)(bie)有(you)1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,目(mu)前最常(chang)用的(de)(de)是ST型，適用于含有(you)紙(zhi)質(zhi)(zhi)、環氧(yang)紙(zhi)、苯(ben)酚環氧(yang)玻(bo)璃等(deng)板料的(de)(de)雙面板及四層以下的(de)(de)PCB板。UC型鉆(zhan)(zhan)咀的(de)(de)特點(dian)在于尖頭(tou)部以下直徑比頭(tou)部以上的(de)(de)直徑小（即頭(tou)大身小），設計(ji)原理是在鉆(zhan)(zhan)孔(kong)(kong)過(guo)程(cheng)中可(ke)減(jian)少與孔(kong)(kong)壁的(de)(de)摩擦，防(fang)止(zhi)孔(kong)(kong)壁過(guo)粗及斷(duan)針。選擇一家供(gong)(gong)貨及時(shi)、品質(zhi)(zhi)穩定(ding)、售后服務完善的(de)(de)供(gong)(gong)應商(shang)是非(fei)常(chang)之重要的(de)(de)。

5、機(ji)器性能 在鉆(zhan)孔(kong)生產過程(cheng)中必(bi)須(xu)保證(zheng)鉆(zhan)機(ji)處于(yu)穩(wen)定和精度良(liang)好的狀態進行(xing)。由于(yu)鉆(zhan)床的振動、主軸(zhou)的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良(liang)或有雜物，Z軸(zhou)空(kong)動、除塵不好，（X，Y）軸(zhou)移動不良(liang)等均回導致(zhi)斷鉆(zhan)咀，因此要根據(ju)PCB板廠自身(shen)客戶群體及產品結構來選(xuan)擇(ze)使(shi)用性能良(liang)好的鉆(zhan)機(ji)。正(zheng)常情(qing)況下要求機(ji)臺平整(zheng)度高處與(yu)低處高度差<0.125mm,X、Y軸(zhou)移動精度偏差<0.076mm。

SPINDLE動(dong)態RUNOUT<2。5um.壓縮(suo)氣溫(wen)(wen)度(du)=室(shi)溫(wen)(wen)。露點=3oC，油(you)殘留≤0.01mg/m3,固(gu)體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內有(you)水有(you)油(you),影響SPINDLE壽命及(ji)鉆孔(kong)(kong)精(jing)度(du))，吸塵力(li)100-150Mbar范圍(wei)之內。壓力(li)腳(jiao)的壓強應在21-24N/CM2。每個(ge)鉆軸的壓腳(jiao)要調整到比鉆咀(ju)長1.3mm左右。鉆孔(kong)(kong)時(shi)壓腳(jiao)墊將鋁片(pian)壓住后(hou)才鉆入，退刀時(shi)鉆咀(ju)抬起后(hou)壓腳(jiao)墊才離開(kai)板，否則容易折(zhe)斷鉆咀(ju)。并定期對數控鉆孔(kong)(kong)精(jing)度(du)進行檢(jian)測，調較(jiao)。

6、作(zuo)業環境 對(dui)生(sheng)產車(che)間5S要(yao)求較高，減少灰塵(chen)存在(zai)(zai)。機(ji)器(qi)大理石臺(tai)面，橫梁日保(bao)(bao)(bao)養要(yao)用酒(jiu)精擦洗。保(bao)(bao)(bao)持清潔。作(zuo)業室溫度控制在(zai)(zai)20oC±2oC之(zhi)間，確(que)保(bao)(bao)(bao)機(ji)器(qi)在(zai)(zai)適應的(de)環境下工(gong)作(zuo)，保(bao)(bao)(bao)證(zheng)品質的(de)同時，確(que)保(bao)(bao)(bao)數控鉆機(ji)的(de)壽命。