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PCB常見的三種鉆孔詳解

2020-04-09 15:41:39

今天我們鴻洋泓--PCB套環廠家給大家分享我們先來介紹PCB常見的三種鉆孔;希望對大家有幫助哦:首先大家和我了解下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。


1、導(dao)通孔(VIA),這種(zhong)是(shi)(shi)一(yi)種(zhong)常見的(de)(de)孔是(shi)(shi)用(yong)于導(dao)通或者連(lian)接電(dian)路板不同層(ceng)(ceng)中(zhong)導(dao)電(dian)圖形之(zhi)間(jian)的(de)(de)銅(tong)箔(bo)線路用(yong)的(de)(de)。比(bi)如(如盲(mang)孔、埋孔),但是(shi)(shi)不能插(cha)裝組件(jian)引腿或者其(qi)(qi)他增(zeng)強(qiang)材料(liao)的(de)(de)鍍(du)銅(tong)孔。因為PCB是(shi)(shi)由許(xu)多的(de)(de)銅(tong)箔(bo)層(ceng)(ceng)堆迭(die)累(lei)積而形成的(de)(de),每一(yi)層(ceng)(ceng)銅(tong)箔(bo)之(zhi)間(jian)都會鋪上一(yi)層(ceng)(ceng)絕緣層(ceng)(ceng),這樣銅(tong)箔(bo)層(ceng)(ceng)彼此之(zhi)間(jian)不能互通,其(qi)(qi)訊號的(de)(de)鏈接就(jiu)(jiu)靠導(dao)通孔(via),所以就(jiu)(jiu)有了中(zhong)文導(dao)通孔的(de)(de)稱號。

特點(dian)是:為了(le)達到客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)需求(qiu),電(dian)路板(ban)的(de)(de)(de)(de)導通(tong)(tong)孔(kong)必須(xu)要(yao)塞(sai)孔(kong),這樣在改變傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)鋁(lv)片塞(sai)孔(kong)工藝中,用(yong)白(bai)網完成電(dian)路板(ban)板(ban)面阻焊(han)與塞(sai)孔(kong),使其(qi)生產(chan)穩(wen)定(ding)(ding),質(zhi)量可(ke)靠(kao),運用(yong)起(qi)來更(geng)完善。導通(tong)(tong)孔(kong)主要(yao)是起(qi)到電(dian)路互(hu)相連(lian)接導通(tong)(tong)的(de)(de)(de)(de)作用(yong),隨著電(dian)子行業(ye)的(de)(de)(de)(de)迅速發展,也對印(yin)制電(dian)路板(ban)制作的(de)(de)(de)(de)工藝和表(biao)面貼裝(zhuang)技術提出了(le)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)。導通(tong)(tong)孔(kong)進行塞(sai)孔(kong)的(de)(de)(de)(de)工藝就應(ying)(ying)用(yong)而(er)生了(le),同時應(ying)(ying)該要(yao)滿足以下的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu):1.導通(tong)(tong)孔(kong)內(nei)有銅即(ji)可(ke),阻焊(han)可(ke)塞(sai)可(ke)不(bu)塞(sai)。2.導通(tong)(tong)孔(kong)內(nei)必須(xu)有錫鉛,有一定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)要(yao)求(qiu)(4um)不(bu)得有阻焊(han)油墨(mo)入(ru)孔(kong),造成孔(kong)內(nei)有藏錫珠。3.導通(tong)(tong)孔(kong)必須(xu)有阻焊(han)油墨(mo)塞(sai)孔(kong),不(bu)透光,不(bu)得有錫圈,錫珠以及平整等要(yao)求(qiu)。


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2、盲(mang)孔(kong):就是將(jiang)PCB中的(de)(de)最外(wai)層(ceng)電(dian)(dian)路與(yu)鄰近(jin)內層(ceng)以電(dian)(dian)鍍孔(kong)來連接,因為(wei)看不到對面,所(suo)以稱為(wei)盲(mang)通。同時為(wei)了增加PCB電(dian)(dian)路層(ceng)間(jian)(jian)的(de)(de)空間(jian)(jian)利(li)用,盲(mang)孔(kong)就應(ying)用上了。也就是到印制(zhi)板(ban)的(de)(de)一個表面的(de)(de)導通孔(kong)。

特點:盲(mang)孔(kong)位于電(dian)路板的(de)(de)頂層(ceng)(ceng)和(he)底層(ceng)(ceng)表面,具有(you)一定(ding)的(de)(de)深(shen)度(du),用(yong)于表層(ceng)(ceng)線路和(he)下面的(de)(de)內層(ceng)(ceng)線路的(de)(de)鏈接,孔(kong)的(de)(de)深(shen)度(du)通常不超(chao)過一定(ding)的(de)(de)比率(孔(kong)徑)。這(zhe)種(zhong)制作方式就需要特別注意(yi)(yi)鉆孔(kong)的(de)(de)深(shen)度(du)(Z軸)要恰到好(hao)處,不注意(yi)(yi)的(de)(de)話會造成孔(kong)內電(dian)鍍困難所(suo)以(yi)幾乎無廠采(cai)用(yong),也可(ke)以(yi)把事先需要連通的(de)(de)電(dian)路層(ceng)(ceng)在個別電(dian)路層(ceng)(ceng)的(de)(de)時候就先鉆好(hao)孔(kong),最后(hou)再黏合(he)起來(lai),可(ke)是(shi)需要比較精密的(de)(de)定(ding)位及對位裝置(zhi)。


3、埋孔(kong),就是(shi)(shi)PCB內部(bu)任意(yi)電路層(ceng)(ceng)間的鏈接但未導(dao)通(tong)(tong)至(zhi)外層(ceng)(ceng),也(ye)是(shi)(shi)未延伸到電路板表面(mian)的導(dao)通(tong)(tong)孔(kong)意(yi)思(si)。

特(te)點(dian):在這(zhe)個制程無法使(shi)用(yong)黏合(he)后(hou)鉆(zhan)孔(kong)的(de)方(fang)式達成(cheng),必須要在個別電路層(ceng)的(de)時候(hou)就執行鉆(zhan)孔(kong),先(xian)局部(bu)黏合(he)內層(ceng)之后(hou)還的(de)先(xian)電鍍處理,最(zui)后(hou)才能全(quan)部(bu)黏合(he),比原來的(de)導通孔(kong)和盲孔(kong)要更(geng)費(fei)工夫,所以價錢也是最(zui)貴的(de)。這(zhe)個制程通常(chang)只使(shi)用(yong)于(yu)高密度的(de)電路板,來增加(jia)其他電路層(ceng)的(de)可使(shi)用(yong)空間


在(zai)PCB生產工藝中(zhong),鉆(zhan)孔是非常重(zhong)要(yao)的,不可馬(ma)虎。因為鉆(zhan)孔就是在(zai)覆銅(tong)板上鉆(zhan)出(chu)所需要(yao)的過(guo)孔,用以提(ti)供(gong)電氣連(lian)接,固定器件的功能。如(ru)果(guo)操作不當(dang),過(guo)孔的工序出(chu)現了問題,器件不能固定在(zai)電路板上面,輕(qing)則影響使用,重(zhong)則整塊板子都要(yao)報廢(fei)掉,所以鉆(zhan)孔這個(ge)工序是相當(dang)重(zhong)要(yao)的。

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