PCB鉆咀對蘋果手機的有什么影響？這個問題我們鴻洋泓--PCB套環廠家還需要從幾年(nian)前的(de)一個(ge)研討(tao)會(hui)(hui)來講解。還記得由臺灣印刷電(dian)路(lu)板協會(hui)(hui)主(zhu)辦(ban)的(de)2011年(nian)蘇州電(dian)路(lu)板研討(tao)會(hui)(hui)嗎？工研院(IEK)資深分(fen)析師江柏風在會(hui)(hui)中表示，今年(nian)因日本發生(sheng)東北大地震影響，市場出現轉單效應，上修臺灣PCB鉆咀PCB產值(zhi)(zhi)的(de)年(nian)成長(chang)幅度(du)將達到13.5%，遠高于(yu)去年(nian)底預(yu)(yu)估7%的(de)水(shui)平，預(yu)(yu)估明后兩年(nian)(2012年(nian)、2013年(nian))，臺灣PCB產值(zhi)(zhi)將分(fen)別成長(chang)8.6、11.8%。

江(jiang)柏風表示，根據(ju)Gartner預估，到(dao)了(le)2015年，全球(qiu)智能型(xing)手(shou)機(ji)(ji)將從(cong)今年預估值(zhi)4.68億(yi)(yi)支(zhi)，一路成長(chang)到(dao)11.8億(yi)(yi)支(zhi)，占全球(qiu)手(shou)機(ji)(ji)市場24.43億(yi)(yi)支(zhi)之48%，幾乎要達到(dao)一半的比重。至(zhi)于(yu)平(ping)板計算機(ji)(ji)的部(bu)分，iPad開啟(qi)了(le)平(ping)板計算機(ji)(ji)的大門，也引領了(le)諸多廠商(shang)投(tou)入平(ping)板計算機(ji)(ji)當中，根據(ju)iSuppli預估，今年蘋果iPad的全球(qiu)市占率將從(cong)去年的87%減少到(dao)70%，到(dao)了(le)2015年，更將下(xia)滑至(zhi)37.3%。

江柏風指出，包括智能型手機、平板計算機都亟需高階HDI奧援，使用極小化的PCB鉆咀PCB板，才可以讓電池的位置變大，現在變成多硬板模塊，然后再以軟板作為訊號鏈接，而微型投影手機也藉由FPC(軟板)連接各模塊，因此除了PCB將走向更高階的Any Layer HDI之外，未來軟板也的使用量也越來越多。

以iPhone4為(wei)例，為(wei)了(le)達到薄型化(hua)的目的，電(dian)池、PCB鉆咀PCB都(dou)縮小，而(er)且是采(cai)用左右排(pai)列的方式，在寬度不(bu)變的情(qing)況下，避開(kai)了(le)iPhone3GS采(cai)用堆棧方式而(er)造成厚(hou)(hou)度變厚(hou)(hou)的問題。iPad 2也(ye)是采(cai)用極小化(hua)的PCB板，中間區域擺放(fang)電(dian)池，兩旁配置各個硬(ying)板模塊，再使用軟板做為(wei)訊號連接。

另(ling)外，影像傳感器市(shi)(shi)場(chang)近(jin)年(nian)來的(de)(de)成(cheng)長也相當(dang)迅速，尤其CMOS Image Sensor(CIS)在半導體技術精(jing)進下，畫質逼近(jin)CCD，由(you)于CMOS擁有低成(cheng)本的(de)(de)優(you)勢，正侵蝕(shi)傳統CCD的(de)(de)應用市(shi)(shi)場(chang)，目前包括(kuo)手(shou)機、筆記本電腦、平板(ban)計算機均搭載(zai)CMOS攝影像鏡頭，Gartner預測(ce)，CIS市(shi)(shi)值從2011年(nian)到(dao)2014年(nian)將逐(zhu)年(nian)成(cheng)長，到(dao)了2014年(nian)，CIS市(shi)(shi)值將達(da)到(dao)69.8億美元。

整體(ti)而(er)言(yan)，江(jiang)柏(bo)風預估，隨(sui)著新興(xing)應用領(ling)域不(bu)斷(duan)放大，今年全球PCB鉆咀PCB產值將可以穩健成(cheng)(cheng)長(chang)7.77%，達到429.8億美元，其中臺灣繼去年達到9.5%的(de)成(cheng)(cheng)長(chang)率(lv)之外，今年因受(shou)惠(hui)于日本東北大地震的(de)轉單效應，今年成(cheng)(cheng)長(chang)率(lv)將達13.5%，而(er)2012年、2013年的(de)成(cheng)(cheng)長(chang)率(lv)則分別為8.6%、11.8%。