今天鴻洋泓--pcb套環廠家給大家分享：防止PCB印制板翹曲的方法有哪些？希望有興趣的朋友可以認真看完哦：

一.為什么線路板要求十分平整

在自動(dong)化插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)線上(shang)，印制板(ban)(ban)若不平整，會引起定位不準，元器件無法插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)到(dao)板(ban)(ban)子的(de)孔和表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊盤上(shang)，甚至會撞(zhuang)壞自動(dong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)機(ji)。裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)上(shang)元器件的(de)板(ban)(ban)子焊接后(hou)發(fa)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板(ban)(ban)子也(ye)無法裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)到(dao)機(ji)箱或機(ji)內的(de)插(cha)座上(shang)，所以，裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)廠碰到(dao)板(ban)(ban)翹同樣(yang)是十分(fen)煩惱(nao)。目前，印制板(ban)(ban)已進(jin)入到(dao)表面安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和芯片(pian)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)時(shi)代，裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)廠對(dui)板(ban)(ban)翹的(de)要求必定越來越嚴。

二.翹曲度(du)的標準和測(ce)試方法

據美國(guo)IPC－6012（1996版）<<剛性印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)的(de)鑒定與性能(neng)規范>>,用于(yu)表面(mian)安(an)裝印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)的(de)允許最大(da)(da)翹(qiao)曲(qu)(qu)和扭(niu)曲(qu)(qu)為0.75%，其它各種板(ban)(ban)子(zi)(zi)允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高(gao)了(le)(le)對(dui)表面(mian)安(an)裝印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)的(de)要求。目前，各電子(zi)(zi)裝配廠(chang)許可的(de)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)(du)(du)，不管雙面(mian)或(huo)多層，1.6mm厚度(du)(du)(du)，通(tong)常是(shi)(shi)0.70～0.75%,不少SMT，BGA的(de)板(ban)(ban)子(zi)(zi)，要求是(shi)(shi)0.5%。部分電子(zi)(zi)工(gong)廠(chang)正在鼓動把(ba)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)(du)(du)的(de)標準(zhun)提高(gao)到0.3%, 測試(shi)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)(du)(du)的(de)方法遵照GB4677.5-84或(huo)IPC－TM－650.2.4.22B。把(ba)印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)放(fang)到經檢定的(de)平臺上，把(ba)測試(shi)針插(cha)到翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)(du)(du)最大(da)(da)的(de)地(di)方，以(yi)測試(shi)針的(de)直徑，除(chu)以(yi)印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)曲(qu)(qu)邊(bian)的(de)長度(du)(du)(du)，就可以(yi)計算(suan)出該印(yin)(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)(ban)的(de)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)(du)(du)了(le)(le)。

3、半固化(hua)片的經緯向(xiang)：

半(ban)固化片(pian)層壓(ya)后(hou)(hou)經向(xiang)和(he)緯向(xiang)收縮率(lv)不(bu)一(yi)樣，下料(liao)和(he)迭層時必須分(fen)清經向(xiang)和(he)緯向(xiang)。否則，層壓(ya)后(hou)(hou)很(hen)(hen)容易造(zao)成(cheng)成(cheng)品板翹曲(qu)，即使(shi)加壓(ya)力烘板亦很(hen)(hen)難糾正。多層板翹曲(qu)的原因(yin)，很(hen)(hen)多就是(shi)層壓(ya)時半(ban)固化片(pian)的經緯向(xiang)沒分(fen)清，亂迭放而(er)造(zao)成(cheng)的。

如何區(qu)分經(jing)緯(wei)(wei)向(xiang)？成(cheng)卷的半(ban)固化片(pian)卷起的方向(xiang)是經(jing)向(xiang)，而寬(kuan)度方向(xiang)是緯(wei)(wei)向(xiang)；對銅箔板來(lai)說長邊(bian)時(shi)緯(wei)(wei)向(xiang)，短(duan)邊(bian)是經(jing)向(xiang)，如不(bu)能確定可向(xiang)生產商或供應商查詢。

4、層壓后除應力：

多層板(ban)在(zai)完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然(ran)后平放(fang)在(zai)烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板(ban)內的(de)應力逐漸釋(shi)放(fang)并使樹脂完全固化，這一步驟(zou)不可省(sheng)略。

5、薄板電鍍(du)時需要(yao)拉直(zhi)：

0.4～0.6mm超薄多層板(ban)作(zuo)板(ban)面電(dian)鍍(du)(du)和圖形電(dian)鍍(du)(du)時(shi)應制作(zuo)特殊的(de)(de)夾輥，在自動電(dian)鍍(du)(du)線上的(de)(de)飛(fei)巴上夾上薄板(ban)后，用一條(tiao)圓(yuan)棍把整條(tiao)飛(fei)巴上的(de)(de)夾輥串起來，從而拉直輥上所有的(de)(de)板(ban)子，這樣電(dian)鍍(du)(du)后的(de)(de)板(ban)子就不會變形。若(ruo)無此(ci)措(cuo)施，經電(dian)鍍(du)(du)二三十微米的(de)(de)銅(tong)層后，薄板(ban)會彎曲，而且難以(yi)補(bu)救。

6、熱風整平(ping)后板子的冷卻：

印制板(ban)熱風整(zheng)平(ping)時經焊(han)錫槽(cao)（約(yue)250攝(she)氏度）的(de)(de)(de)(de)高溫沖擊，取出(chu)(chu)后(hou)應放到平(ping)整(zheng)的(de)(de)(de)(de)大(da)理(li)石或鋼板(ban)上自然(ran)冷(leng)卻(que)，在送至(zhi)后(hou)處(chu)(chu)理(li)機作清洗。這(zhe)樣對(dui)板(ban)子(zi)(zi)防翹曲很(hen)有好處(chu)(chu)。有的(de)(de)(de)(de)工廠為增強鉛錫表面的(de)(de)(de)(de)亮度，板(ban)子(zi)(zi)熱風整(zheng)平(ping)后(hou)馬上投入冷(leng)水中，幾秒鐘(zhong)后(hou)取出(chu)(chu)在進(jin)行后(hou)處(chu)(chu)理(li)，這(zhe)種一(yi)熱一(yi)冷(leng)的(de)(de)(de)(de)沖擊，對(dui)某些(xie)型(xing)號的(de)(de)(de)(de)板(ban)子(zi)(zi)很(hen)可能(neng)產生翹曲，分層(ceng)或起泡。另外設備(bei)上可加裝氣浮床來進(jin)行冷(leng)卻(que)。