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PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。
線(xian)(xian)路曝光(guang)(guang)的(de)(de)(de)過程(cheng)是(shi)先(xian)將覆銅板上(shang)貼上(shang)感光(guang)(guang)膜(mo)，然后與線(xian)(xian)路圖形(xing)底(di)片(pian)放在(zai)一起用紫外(wai)線(xian)(xian)曝光(guang)(guang)，受到紫外(wai)線(xian)(xian)照射的(de)(de)(de)感光(guang)(guang)膜(mo)會發生聚合反(fan)應，這(zhe)里的(de)(de)(de)感光(guang)(guang)膜(mo)能在(zai)顯影時抵抗Na2CO3弱堿溶液(ye)的(de)(de)(de)沖(chong)刷，而未感光(guang)(guang)的(de)(de)(de)部(bu)分(fen)會在(zai)顯影時沖(chong)掉(diao)。這(zhe)樣就成(cheng)功將底(di)片(pian)上(shang)的(de)(de)(de)線(xian)(xian)路圖形(xing)轉移到覆銅板上(shang);
阻焊曝光的過程一樣，在線路板上涂上感光漆，然后將需要焊接的地方在曝光時遮擋住，使得在顯影后焊盤露出來。
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