因此在(zai)高(gao)密度的(de)表(biao)面(mian)安裝印制(zhi)板(ban)中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用(yong)(yong)，不僅在(zai)大型計算機、通(tong)訊設(she)備等(deng)中的(de)表(biao)面(mian)安裝印制(zhi)板(ban)中采用(yong)(yong)，而且在(zai)民(min)用(yong)(yong)、工業用(yong)(yong)的(de)領域中也(ye)得到了廣(guang)泛的(de)應用(yong)(yong)，甚(shen)至在(zai)一些薄型板(ban)中也(ye)得到了應用(yong)(yong)，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等(deng)的(de)薄型六層(ceng)以上的(de)板(ban)盲埋孔多層(ceng)PCB線(xian)路加工。

因此埋、盲孔技術在高密度的表面安裝印制板中得到了越來越多的使用。不僅如此，在大型計算機、通訊設備等中的表面安裝印制板及民用、工業用的領域中都得到了廣泛的使用。連帶著在一些薄型板中也得到了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的盲埋孔多層PCB線路板加工。

pcb中關于過(guo)孔(kong)的種類一般可(ke)分為三種：通(tong)孔(kong)、盲孔(kong)和(he)埋(mai)孔(kong)。

通孔：屬于常見到的一種過孔，通孔穿過整個線路板，可用于實現(xian)內部互(hu)連或作(zuo)為元件的(de)安裝定位孔。通孔比較容易識(shi)別，只要把PCB拿(na)起來對著燈光，可以看到亮光的(de)孔就是通孔。

盲孔：將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。它位于PCB板的(de)頂層(ceng)和底層(ceng)表(biao)面，具有一定深度，用于表(biao)層(ceng)線(xian)路和下面的(de)內(nei)層(ceng)線(xian)路的(de)連接(jie)，孔的(de)深度通(tong)常不超過一定的(de)比率(孔徑(jing))。

埋 孔(kong)(kong)： 是指位于PCB內(nei)部任意電(dian)路(lu)(lu)層(ceng)的(de)連接但未導通至外層(ceng)。這(zhe)個制程(cheng)無法使(shi)用(yong)黏(nian)合(he)(he)後鉆(zhan)孔(kong)(kong)的(de)方式達成，必(bi)須要(yao)在個別電(dian)路(lu)(lu)層(ceng)的(de)時候(hou)就執(zhi)行鉆(zhan)孔(kong)(kong)，先局部黏(nian)合(he)(he)內(nei)層(ceng)之後還得先電(dian)鍍(du) 處理，最(zui)後才能全部黏(nian)合(he)(he)，比原來的(de)通孔(kong)(kong)和盲孔(kong)(kong)更費工夫(fu)，所以價格也最(zui)貴。這(zhe)個制程(cheng)通常只使(shi)用(yong)于高密度(HDI)電(dian)路(lu)(lu)板，來增加其(qi)他電(dian)路(lu)(lu)層(ceng)的(de)可使(shi)用(yong) 空間。

盲孔(kong)和埋孔(kong)都位于電路板(ban)的內層(ceng)(ceng)(ceng)，層(ceng)(ceng)(ceng)壓前利用通孔(kong)成(cheng)型工藝(yi)完成(cheng)，在過(guo)孔(kong)形成(cheng)過(guo)程中可能(neng)還會重疊做好幾個(ge)內層(ceng)(ceng)(ceng)。

埋(mai)、盲、通孔(kong)結合技術也是提(ti)(ti)高(gao)(gao)印制電路高(gao)(gao)密(mi)度化的(de)(de)一(yi)個重要途徑。一(yi)般埋(mai)、盲孔(kong)都(dou)是微小孔(kong)，除(chu)了提(ti)(ti)高(gao)(gao)板(ban)面上的(de)(de)布線數量以外，埋(mai)、盲孔(kong)都(dou)是采用“最近(jin)”內層間(jian)互連(lian)，大(da)大(da)減少通孔(kong)形成的(de)(de)數量，隔離(li)盤設置也會大(da)大(da)減少，從(cong)而增加(jia)了板(ban)內有效布線和層間(jian)互連(lian)的(de)(de)數量，提(ti)(ti)高(gao)(gao)了互連(lian)高(gao)(gao)密(mi)度化。

所以(yi)埋、盲(mang)、通孔結合(he)的(de)多層(ceng)板比常規的(de)全通孔板結構，在(zai)相(xiang)同尺寸和層(ceng)數下，其互連密度提高至少3倍，如(ru)果在(zai)相(xiang)同的(de)技術指標下，埋、盲(mang)、通孔相(xiang)結合(he)的(de)印制板，其尺寸將大大縮小或者層(ceng)數明顯減少。

在相(xiang)(xiang)(xiang)同(tong)尺(chi)寸和層數(shu)下(xia)，一個具(ju)有埋、盲(mang)、通孔結合的多層板其互連(lian)密度提高(gao)至(zhi)少是常規全通孔板的3倍。也(ye)就是說在相(xiang)(xiang)(xiang)同(tong)的技術指標下(xia)，埋、盲(mang)、通孔相(xiang)(xiang)(xiang)結合的線路板，將會大(da)大(da)縮小板的尺(chi)寸或(huo)者減少板的層數(shu)。