PCB過孔處理方式

　　d一種過(guo)孔(kong)蓋油(you)，過(guo)孔(kong)蓋油(you)指(zhi)的是(shi)via過(guo)孔(kong)的焊(han)環上面(mian)不裸露，覆蓋油(you)墨，為(wei)避免(mian)板子使(shi)用(yong)時(shi)有短路(lu)等情況，一般會選(xuan)擇過(guo)孔(kong)蓋油(you)，這樣既保證了電性(xing)能，也避免(mian)了使(shi)用(yong)過(guo)程中與其他部(bu)件(jian)短路(lu)的風險。

　　第二種(zhong)過(guo)孔開窗(chuang)，過(guo)孔開窗(chuang)指的(de)是via過(guo)孔的(de)焊(han)環上面裸露，不蓋油墨。這種(zhong)處(chu)(chu)理方式(shi)類似于(yu)插件(jian)孔的(de)處(chu)(chu)理方式(shi)，插件(jian)孔一(yi)般都是要開窗(chuang)上錫(xi)的(de)。過(guo)孔開窗(chuang)一(yi)般是設計者有特殊需求(qiu)的(de)時候，就(jiu)會進行這種(zhong)處(chu)(chu)理。如(ru)果表面處(chu)(chu)理是噴錫(xi)的(de)話，這樣(yang)處(chu)(chu)理的(de)過(guo)孔就(jiu)可(ke)以像(xiang)貼(tie)片焊(han)盤一(yi)樣(yang)，可(ke)以上錫(xi)焊(han)接的(de)。

　　第(di)三種過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)塞油(you)(you)，過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)塞油(you)(you)指的是(shi)指的把過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)全(quan)孔(kong)(kong)(kong)塞上油(you)(you)，堵往(wang)過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)，這樣(yang)阻焊(han)環上的油(you)(you)，就(jiu)不會流(liu)入過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)，對孔(kong)(kong)(kong)內用油(you)(you)墨進行(xing)塞孔(kong)(kong)(kong)。過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)塞油(you)(you)好的標(biao)準是(shi)過(guo)(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)不透光，從孔(kong)(kong)(kong)一面(mian)看過(guo)(guo)(guo)去，看不透到(dao)另外一面(mian)的。

過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)蓋油(you)(you)(you)和過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)塞(sai)油(you)(you)(you)的區別(bie)：過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)蓋油(you)(you)(you)指的過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)的焊環上(shang)面覆蓋油(you)(you)(you)墨，這(zhe)里這(zhe)樣做的目(mu)的是使過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)的焊環邊(bian)緣部(bu)分都有綠油(you)(you)(you)覆蓋了(le)，而過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)塞(sai)油(you)(you)(you)指的是過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)全孔(kong)(kong)(kong)(kong)塞(sai)上(shang)油(you)(you)(you)墨，堵住過(guo)(guo)孔(kong)(kong)(kong)(kong)，這(zhe)里指的是孔(kong)(kong)(kong)(kong)內都用油(you)(you)(you)墨塞(sai)住了(le)，不透光。

　　過(guo)孔(kong)蓋油和過(guo)孔(kong)開(kai)窗的(de)區別：過(guo)孔(kong)蓋油指的(de)過(guo)孔(kong)的(de)焊(han)環上面覆蓋油墨，這里做的(de)目的(de)是孔(kong)的(de)焊(han)環邊緣(yuan)部分都有綠油覆蓋了，起到綠油絕緣(yuan)作用(yong)。而過(guo)孔(kong)開(kai)窗與之相(xiang)反，過(guo)孔(kong)的(de)焊(han)環上面裸(luo)露，不蓋油墨。如果(guo)做表(biao)面處理噴錫(xi)的(de)話，焊(han)環這里就(jiu)類似于貼片(pian)焊(han)盤上錫(xi)，可以用(yong)來焊(han)接作用(yong)。

如何使用過孔

　　通(tong)過上面(mian)(mian)對過孔寄(ji)生特(te)性的分析，我們可(ke)以看(kan)到，在高速(su)PCB設(she)計中，看(kan)似簡單的過孔往往也會給電路(lu)的設(she)計帶來很大的負(fu)面(mian)(mian)效應(ying)。

　　為了減小過孔的(de)寄生效應帶(dai)來的(de)不利(li)影響，在設(she)計中可(ke)以盡量做(zuo)到：

　　1.從(cong)成(cheng)本(ben)和信(xin)號質量兩方(fang)面考慮，選擇合理尺(chi)寸(cun)的過(guo)孔大小(xiao)。必要(yao)時可(ke)以考慮使(shi)用(yong)不同尺(chi)寸(cun)的過(guo)孔，比如對于電源或地線的過(guo)孔，可(ke)以考慮使(shi)用(yong)較大尺(chi)寸(cun)，以減小(xiao)阻抗，而(er)對于信(xin)號走線，則可(ke)以使(shi)用(yong)較小(xiao)的過(guo)孔。當然隨著過(guo)孔尺(chi)寸(cun)減小(xiao)，相應的成(cheng)本(ben)也會增加。

　　2.上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的(de)兩種寄生參數。

　　3.PCB板上的信號走線盡(jin)量不(bu)換層，也(ye)就是說盡(jin)量不(bu)要使用不(bu)必要的過孔。

     4.電源和地的管腳要就近打過孔(kong)(kong)，過孔(kong)(kong)和管腳之間的引線越(yue)短越(yue)好。可(ke)以考慮并聯打多個過孔(kong)(kong)，以減少等效電感。

　　5.在信號換層(ceng)的(de)過孔(kong)附近放(fang)置(zhi)一些(xie)接地的(de)過孔(kong)，以便為(wei)信號提供最近的(de)回路(lu)。甚(shen)至可以在PCB板上大量放(fang)置(zhi)一些(xie)多余的(de)接地過孔(kong)。當(dang)然，在設計時(shi)還需要靈活多變。前面討(tao)論(lun)的(de)過孔(kong)模型是每層(ceng)均有焊盤的(de)情況，也有的(de)時(shi)候，我們可以將某些(xie)層(ceng)的(de)焊盤減(jian)小甚(shen)至去掉(diao)。

　　特別是在過孔(kong)密(mi)度非常大的(de)情況下，可(ke)能會(hui)導(dao)致(zhi)在鋪銅(tong)層(ceng)形成一個隔(ge)斷(duan)回路的(de)斷(duan)槽，解決這樣的(de)問題除了移動過孔(kong)的(de)位置(zhi)，我(wo)們(men)還可(ke)以考慮將過孔(kong)在該鋪銅(tong)層(ceng)的(de)焊盤(pan)尺寸減小。

　　6.對于密度較高的高速PCB板(ban)，可以(yi)考慮(lv)使用(yong)微型過孔(kong)。

　　過(guo)孔(kong)開窗(chuang)和過(guo)孔(kong)塞油的(de)區別：一個是過(guo)孔(kong)焊環(huan)裸露(lu)，過(guo)孔(kong)透(tou)光出來了(le)(le)，一個是過(guo)孔(kong)全部(bu)覆蓋油墨了(le)(le)，且孔(kong)內(nei)也被油墨塞住了(le)(le)，不透(tou)光。

　PCB中的(de)過孔由孔+孔周圍的(de)焊(han)盤區+POWER層隔離區三部(bu)分組成，是(shi)PCB設計的(de)一部(bu)分，其作用(yong)是(shi)將電氣相連、固(gu)定和(he)元件定位(wei)。