無孔化開路：

1、沉銅無孔化；

2、孔內有油造成無(wu)孔化；

3、微蝕過(guo)度造成無孔化；

4、電鍍不良(liang)造成無孔化；

5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造(zao)成(cheng)無孔化(hua)。

改善措施：

1、沉銅無孔化：

a、整(zheng)孔(kong)(kong)劑(ji)造成的(de)無孔(kong)(kong)化(hua)：是因整(zheng)孔(kong)(kong)劑(ji)的(de)化(hua)學濃度不平衡或(huo)失效(xiao)。整(zheng)孔(kong)(kong)劑(ji)的(de)作用是調整(zheng)孔(kong)(kong)壁上絕緣基(ji)材的(de)電(dian)性，以利于后續吸附(fu)鈀離子，確保(bao)化(hua)學銅覆蓋完全，如果整(zheng)孔(kong)(kong)劑(ji)的(de)化(hua)學濃度不平衡或(huo)失效(xiao)，會導致無孔(kong)(kong)化(hua)。

b、活化劑：其(qi)主要(yao)(yao)成份(fen)是pd、有(you)機(ji)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要(yao)(yao)有(you)金屬鈀均勻(yun)沉積上就必須要(yao)(yao)控制好各方面的參(can)數，使其(qi)符合要(yao)(yao)求，以我們(men)現(xian)用的活化劑為例：

① 溫度(du)控制(zhi)在35～44℃，如(ru)果(guo)溫度(du)低了造成(cheng)(cheng)鈀沉積上去的(de)密度(du)不夠，化學(xue)銅覆蓋不完(wan)全；溫度(du)高了因反(fan)應(ying)過快(kuai)，材(cai)料成(cheng)(cheng)本增加。

② 濃度(du)比(bi)色控制在80%～100%，如果(guo)濃度(du)低了造成(cheng)鈀沉(chen)積上去(qu)的密度(du)不夠，化(hua)學銅覆蓋不完全；濃度(du)高了因反應過(guo)快，材料(liao)成(cheng)本增加。

③ 在(zai)生產過程(cheng)中要維護好活化劑的(de)(de)溶液，如果(guo)污染程(cheng)度較嚴(yan)重，會(hui)造成孔(kong)壁沉積的(de)(de)鈀(ba)不致密，后續化學銅(tong)覆蓋不完(wan)全(quan)。

c、加速(su)劑(ji)：主要成份(fen)是有機酸，是用(yong)以去除孔(kong)壁(bi)(bi)吸(xi)附的亞錫和氯(lv)離(li)子(zi)化(hua)(hua)合物，露(lu)出后續(xu)反應的催(cui)化(hua)(hua)金屬(shu)(shu)鈀。我(wo)們現(xian)在用(yong)的加速(su)劑(ji)，化(hua)(hua)學(xue)濃(nong)(nong)(nong)度控制在0.35～0.50N，如(ru)果(guo)濃(nong)(nong)(nong)度高了把(ba)金屬(shu)(shu)鈀都(dou)去掉(diao)了，導致(zhi)后續(xu)化(hua)(hua)學(xue)銅覆蓋(gai)不(bu)(bu)完全(quan)。如(ru)果(guo)濃(nong)(nong)(nong)度低了，去除孔(kong)壁(bi)(bi)吸(xi)附的亞錫和氯(lv)離(li)子(zi)化(hua)(hua)合物效果(guo)不(bu)(bu)良，導致(zhi)后續(xu)化(hua)(hua)學(xue)銅覆蓋(gai)不(bu)(bu)完全(quan)。

d、化學(xue)銅(tong)(tong)參(can)數(shu)的(de)控制(zhi)是關系到化學(xue)銅(tong)(tong)覆蓋好壞的(de)關鍵，以我(wo)司(si)目前所使用的(de)藥水參(can)數(shu)為(wei)例(li)：

① 溫度控制在25～32℃，溫度低了藥液活性不好，造成無孔化；如果溫度超(chao)過38℃，因藥液反(fan)應快(kuai)，銅(tong)(tong)離子(zi)釋出也(ye)快(kuai)，容易造成板面銅(tong)(tong)粒而返工甚至報廢，這時沉(chen)銅(tong)(tong)藥液要立即(ji)進行過濾(lv)，否則藥液有可(ke)能(neng)造成報廢。

② Cu2+控(kong)(kong)制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低(di)了(le)藥液(ye)(ye)(ye)活性不好，會造(zao)成孔化(hua)不良；如果濃(nong)度超過(guo)3.5g/L，因藥液(ye)(ye)(ye)反(fan)應快，銅(tong)離子釋出也快，造(zao)成板面(mian)銅(tong)粒而返工甚(shen)至報廢，這(zhe)樣沉(chen)(chen)銅(tong)藥液(ye)(ye)(ye)要立即(ji)進(jin)行(xing)過(guo)濾(lv)，否則藥液(ye)(ye)(ye)有(you)可(ke)能造(zao)成報廢。Cu2+控(kong)(kong)制主(zhu)要通過(guo)添加沉(chen)(chen)銅(tong)A液(ye)(ye)(ye)進(jin)行(xing)控(kong)(kong)制。

③ NaOH控(kong)(kong)制在(zai)10.5～13.0g/L為宜，NaOH含(han)量低了(le)藥(yao)液(ye)(ye)活性不好，會造成(cheng)孔化不良。NaOH控(kong)(kong)制主(zhu)要通過添加沉銅B液(ye)(ye)進(jin)行控(kong)(kong)制，B液(ye)(ye)內(nei)含(han)有藥(yao)液(ye)(ye)的穩定劑(ji)，正常情況下(xia)A液(ye)(ye)和B液(ye)(ye)是1：1進(jin)行補充添加的。

④ HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量(liang)低了藥(yao)液(ye)活性不好(hao)，造(zao)(zao)成孔化不良(liang)，如果濃度超過(guo)8.0g/L時(shi)，因藥(yao)液(ye)反應快，銅(tong)離子釋出(chu)也(ye)快，造(zao)(zao)成板面銅(tong)粒(li)而返(fan)工(gong)甚至報廢，這樣沉銅(tong)藥(yao)液(ye)要(yao)立即進(jin)行過(guo)濾，否則藥(yao)液(ye)有可能(neng)造(zao)(zao)成報廢。HCHO控制主要(yao)通過(guo)添加沉銅(tong)C液(ye)進(jin)行控制，A液(ye)內也(ye)含有HCHO的藥(yao)液(ye)成分，所以添加HCHO時(shi)，先要(yao)計(ji)算好(hao)補充A液(ye)時(shi)的HCHO濃度升高(gao)量(liang)。

⑤ 沉銅(tong)的負載(zai)量控(kong)制在(zai)0.15～0.25ft2/L，負載(zai)量低了(le)藥(yao)(yao)液(ye)活(huo)性(xing)不(bu)好，造(zao)(zao)成(cheng)孔化(hua)不(bu)良；如果負載(zai)量超過0.25ft2/L，因藥(yao)(yao)液(ye)反應(ying)快，銅(tong)離(li)子釋出(chu)也快，造(zao)(zao)成(cheng)板面銅(tong)粒(li)而返工甚至報廢，這樣沉銅(tong)藥(yao)(yao)液(ye)要立即(ji)進行(xing)過濾，否則藥(yao)(yao)液(ye)有可能造(zao)(zao)成(cheng)報廢。生產時d一(yi)缸(gang)板必須(xu)要用銅(tong)板進行(xing)拖缸(gang)，把沉銅(tong)藥(yao)(yao)液(ye)的活(huo)性(xing)激活(huo)起(qi)來，便于(yu)后續沉銅(tong)產品(pin)的反應(ying)，確保孔內化(hua)學銅(tong)的致密度(du)和提高覆(fu)蓋率。

建議：為了達到以上各項(xiang)(xiang)參數的平衡和穩定(ding)，沉銅(tong)缸添加(jia)A、B液(ye)，應(ying)配(pei)置一臺自(zi)動加(jia)料機(ji)，以更好地控制(zhi)各項(xiang)(xiang)化學成份；同(tong)時溫(wen)度也采(cai)用(yong)自(zi)動控制(zhi)裝置使(shi)沉銅(tong)線溶液(ye)的溫(wen)度處于受控狀態。

2、孔內(nei)殘(can)留有濕膜油造成(cheng)無孔化：

a、絲印(yin)濕膜時印(yin)一塊板(ban)刮(gua)一次網底，確(que)保網底沒有堆油現象(xiang)存在，正常情況下(xia)不(bu)會有孔內殘(can)留濕膜油的現象(xiang)；

b、絲印濕(shi)膜時(shi)使(shi)用的是68～77T網(wang)版(ban)(ban)，如(ru)果(guo)(guo)用錯了網(wang)版(ban)(ban)，如(ru)≤51T時(shi)，孔(kong)(kong)內有(you)可(ke)能漏入濕(shi)膜油，顯(xian)(xian)影時(shi)孔(kong)(kong)內的油有(you)可(ke)能顯(xian)(xian)影不(bu)干凈，電鍍時(shi)就會因(yin)(yin)鍍不(bu)上金屬層(ceng)而造(zao)成(cheng)無孔(kong)(kong)化。如(ru)果(guo)(guo)網(wang)目高了，有(you)可(ke)能因(yin)(yin)油墨厚度不(bu)夠，在電鍍時(shi)抗鍍膜被(bei)電流(liu)擊破(po)，造(zao)成(cheng)電路(lu)間(jian)出現很多金屬點甚至(zhi)導致短路(lu)。

3、粗化(hua)過度造成無孔化(hua)：

a、線路(lu)前(qian)如果(guo)是采用(yong)化(hua)學粗(cu)(cu)化(hua)板面的話，對粗(cu)(cu)化(hua)溶(rong)液的溫度、濃(nong)度、粗(cu)(cu)化(hua)時間等參數要控(kong)制好，否則(ze)有可(ke)能因板鍍(du)孔(kong)銅(tong)(tong)厚(hou)度薄，無(wu)法承受粗(cu)(cu)化(hua)液的溶(rong)銅(tong)(tong)力而造成無(wu)孔(kong)化(hua)。

b、為了加強鍍層和基銅的結合力，電(dian)鍍前處理都(dou)要經過化(hua)(hua)學(xue)粗(cu)化(hua)(hua)后再(zai)電(dian)鍍，所以對粗(cu)化(hua)(hua)溶液(ye)的溫(wen)度、濃度、粗(cu)化(hua)(hua)時(shi)間等(deng)參數要控制好(hao)，否則也有可(ke)能造成無孔化(hua)(hua)問題。

4、電鍍無孔化：

a、電鍍時厚(hou)徑比較大（≥5：1）時孔(kong)內(nei)會有(you)氣泡，這(zhe)是因為振(zhen)動力(li)不(bu)足，無法使孔(kong)內(nei)的空氣逸出，也就無法實現離(li)子交換，從而使孔(kong)內(nei)沒有(you)鍍上(shang)銅/錫，蝕(shi)刻時把孔(kong)內(nei)的銅蝕(shi)掉便造(zao)成了(le)無孔(kong)化(hua)。

b、厚徑(jing)比較大（≥5：1），電(dian)(dian)鍍前處理(li)時(shi)由(you)于孔內有氧(yang)化(hua)現象沒有清除(chu)干凈(jing)，電(dian)(dian)鍍時(shi)會(hui)出現抗(kang)鍍現象，沒有鍍上銅/錫或鍍上去的銅/錫很薄，蝕(shi)刻時(shi)起不(bu)到抗(kang)蝕(shi)效果導致把孔內的銅蝕(shi)掉而造成無(wu)孔化(hua)。

5、鉆咀燒(shao)孔(kong)或(huo)粉塵堵孔(kong)無孔(kong)化：

a、鉆孔(kong)時鉆咀使用壽(shou)命(ming)沒有設(she)置好(hao)，或者使用的(de)鉆咀磨(mo)損較嚴(yan)重，如(ru)缺口、不(bu)鋒利(li)，鉆孔(kong)時因磨(mo)擦(ca)力太(tai)大而(er)發熱(re)，造成孔(kong)壁燒焦無法覆蓋化學銅(tong)而(er)造成無孔(kong)化。

b、吸塵機(ji)的吸力(li)不夠大，或者工程優化時沒(mei)有(you)做好(hao)，鉆(zhan)孔時孔內有(you)粉塵堵塞，在化學銅(tong)時沒(mei)有(you)沉上銅(tong)而造(zao)成無孔化。