PCB線路板正片和負片的區別是什么?深圳鴻洋泓-pcb套環、微鉆套環廠家為大家分享：

     PCB線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部分)

    PCB線路板的(de)(de)(de)正片(pian):一(yi)般是我們講的(de)(de)(de)pattern制程(cheng),其(qi)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)yao藥液(ye)為(wei)堿性蝕(shi)刻正片(pian)若以底片(pian)來(lai)看,要(yao)的(de)(de)(de)線路或銅面是黑(hei)色(se)的(de)(de)(de),而不要(yao)部(bu)份(fen)(fen)則為(wei)透(tou)(tou)明的(de)(de)(de),同樣(yang)地經過線路制程(cheng)曝光后,透(tou)(tou)明部(bu)份(fen)(fen)因干(gan)(gan)膜(mo)阻(zu)劑受光照而起化(hua)學作用(yong)硬化(hua),接(jie)下(xia)(xia)來(lai)的(de)(de)(de)顯影制程(cheng)會把沒有(you)硬化(hua)的(de)(de)(de)干(gan)(gan)膜(mo)沖(chong)掉,接(jie)著是鍍錫鉛(qian)的(de)(de)(de)制程(cheng),把錫鉛(qian)鍍在(zai)前一(yi)制程(cheng)(顯影)干(gan)(gan)膜(mo)沖(chong)掉的(de)(de)(de)銅面上(shang),然后作去(qu)膜(mo)的(de)(de)(de)動作(去(qu)除因光照而硬化(hua)的(de)(de)(de)干(gan)(gan)膜(mo)),而在(zai)下(xia)(xia)一(yi)制程(cheng)蝕(shi)刻中,用(yong)堿性yao水咬掉沒有(you)錫鉛(qian)保護(hu)的(de)(de)(de)銅箔(底片(pian)透(tou)(tou)明的(de)(de)(de)部(bu)份(fen)(fen)),剩下(xia)(xia)的(de)(de)(de)就是我們要(yao)的(de)(de)(de)線路(底片(pian)黑(hei)色(se)的(de)(de)(de)部(bu)份(fen)(fen))

    正片(pian)(pian)和(he)負片(pian)(pian)其實是(shi)根據各電路(lu)板廠的(de)(de)工藝來選擇(ze)的(de)(de)，正片(pian)(pian)：工藝就是(shi)（雙面(mian)電路(lu)板）開(kai)料-鉆孔-PTH（一次(ci)電鍍也叫(jiao)加(jia)(jia)厚(hou)銅(tong)(tong)）-線路(lu)-二(er)銅(tong)(tong)（圖形(xing)電鍍）然(ran)后(hou)走SES線（退(tui)膜-蝕(shi)刻-退(tui)錫）負片(pian)(pian)：工藝就是(shi)（雙面(mian)板）開(kai)料-鉆孔-PTH(一次(ci)電鍍也叫(jiao)加(jia)(jia)厚(hou)銅(tong)(tong)）-線路(lu)（不(bu)經過二(er)銅(tong)(tong)圖形(xing)電鍍）然(ran)后(hou)走DES線（蝕(shi)刻-退(tui)膜）