1、PCB 設計(ji)者在打開(kai)文件后，可以將部(bu)分網絡放大(da)并點亮，檢查(cha)線路之間的距離，把連接最接近(jin)的地方特別注意一下，預防短路現象；

　　2、還有(you)的情況是人為(wei)焊接(jie)，應該注(zhu)意的有(you)：

　　3、在人工焊接之前先通過肉眼觀察PCB板，還可以運用萬用表來檢測所有關鍵的電路是否有短路現象，電源與地面的地方也需要特別注意；

　　4、焊接的(de)過程中，每(mei)當完成一個芯(xin)片的(de)焊接就需(xu)要用表去測(ce)試一下電路是(shi)否正常(chang)；

　　5、假如焊(han)錫不小心(xin)弄到(dao)芯片的焊(han)腳(jiao)上，尤(you)其是表貼元(yuan)件，就不會查到(dao)了，所以，焊(han)接(jie)時烙鐵是不能(neng)亂用的。

　　6、當我們(men)發現有(you)短路的時候怎(zen)么辦呢？如(ru)發現，可(ke)以(yi)用板子(zi)來做(zuo)割(ge)線（特別適合單(dan)(dan)/雙層板），割(ge)線后可(ke)以(yi)將單(dan)(dan)個(ge)部(bu)分功能逐個(ge)通電，然后一步(bu)步(bu)排除。

　　7、PCB電(dian)路(lu)板(ban)短路(lu)還(huan)可以直(zhi)接用(yong)短路(lu)定位分析儀器來(lai)檢(jian)測，方便快捷。

　　8、在有(you)(you)BGA芯的(de)情(qing)(qing)況(kuang)(kuang)下，這個時候所有(you)(you)的(de)焊點都被芯片直接(jie)覆蓋，從而看(kan)不(bu)見情(qing)(qing)況(kuang)(kuang)，而且同時是(shi)多層板的(de)情(qing)(qing)況(kuang)(kuang)下，此時好在設計的(de)時候可以把單(dan)個芯片之(zhi)間的(de)電源(yuan)分隔開，再用磁珠或者電阻(zu)（0歐）連接(jie)起來，這樣(yang)的(de)話(hua)，當發生短(duan)路時，直接(jie)斷開磁珠，就可以檢測(ce)定位(wei)到芯片的(de)位(wei)置(zhi)。BGA的(de)焊接(jie)難度(du)要大于其他的(de)焊接(jie)，所以，如果不(bu)是(shi)機自動(dong)機器焊接(jie)，一(yi)不(bu)小心就容易把臨近的(de)電源(yuan)與底之(zhi)前的(de)兩個焊球短(duan)路。

　　9、當遇到小尺寸的(de)表貼電(dian)(dian)(dian)容(rong)焊接，尤(you)其是(shi)電(dian)(dian)(dian)源濾波電(dian)(dian)(dian)容(rong)，同時數量有(you)(you)很(hen)多，那(nei)么就會更加(jia)容(rong)易發生電(dian)(dian)(dian)源和底之(zhi)間的(de)短(duan)路(lu)。還有(you)(you)一種(zhong)情(qing)況(kuang)是(shi)，電(dian)(dian)(dian)容(rong)本身就是(shi)短(duan)路(lu)的(de)，那(nei)為了(le)避免這種(zhong)情(qing)況(kuang)，我們可以提前(qian)將所(suo)有(you)(you)的(de)電(dian)(dian)(dian)容(rong)都進行檢測(ce)。