隨著大規模集成電路的發展，在印刷電路板制造技術領域，涉及到了一種高厚增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層偏問題，適用于線寬較窄的高密度PCB。深圳鴻洋泓科技公司-pcb套環廠家和大家分享：

       所謂增(zeng)層(ceng)法(fa)，是以(yi)雙面或四面電(dian)路板(ban)為(wei)基礎(chu),采(cai)納逐(zhu)次壓(ya)合(he)的(de)觀念,于其板(ban)外(wai)逐(zhu)次增(zeng)加線(xian)路層(ceng),并(bing)以(yi)非(fei)機械鉆孔(kong)(kong)式之(zhi)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)做(zuo)為(wei)增(zeng)層(ceng)間的(de)互連(lian)(lian),而在(zai)部分層(ceng)次間連(lian)(lian)通的(de)盲(mang)(mang)孔(kong)(kong)與埋孔(kong)(kong),可省下通孔(kong)(kong)在(zai)板(ban)面上的(de)占用(yong)空間,有限的(de)外(wai)層(ceng)面積盡量用(yong)以(yi)布線(xian)和焊接零件(jian)。

        首先以光學微影及蝕刻方式制作單層線路，以做為增層結構的電性連接墊，并于其接墊面以壓合方式形成一具三層結構的電路板，接著于此一增層線路結構上形成第二增層線路，并使原未圖案化線路的金屬層形成第三增層線路，成為一具圖案化線路且電性導通的四層基板，并可進一步以該四層基板的上、下層分別做為增層結構的電性連接墊，亦或系作為置晶側與球側的完整線路。藉此，可有效改善超薄核層基板板彎翹問題及簡化傳統增層線路板的制作流程，有效降低成品板厚度及減少制作成本。　

      PCB 增層制(zhi)(zhi)(zhi)作除了少部分穿孔制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)之外，基本上全是以化學(xue)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)來完成，由(you)于(yu)(yu)線路密(mi)度(du)遠(yuan)高(gao)于(yu)(yu)傳統的FR4電路板的檢查(cha)方式來進行品質控制(zhi)(zhi)(zhi)。而(er)對于(yu)(yu)增層電路板而(er)言制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)誤差(cha)的控制(zhi)(zhi)(zhi)很(hen)重要(yao),在(zai)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)控制(zhi)(zhi)(zhi)的參(can)數(shu)很(hen)重要(yao)。因為制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)參(can)數(shu)無法直(zhi)接檢查(cha)或(huo)直(zhi)接觀察(cha)，因此(ci)有效(xiao)監(jian)控好這些制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)參(can)數(shu)便是決定增層電路板量產(chan)技術成熟(shu)與(yu)否的重點之一。

      我國已經成為全(quan)球PCB生產大國，在PCB打樣制作過程中(zhong)，您能看到匠心制造的質量(liang)和(he)速度(du)。從中(zhong)國制造到中(zhong)國智(zhi)造，都(dou)是圍繞(rao)著(zhu)品質這一核心展開， 保(bao)持(chi)一顆匠心，讓(rang)企業走得更遠。