隨著PCB板向高層次、高精密度的發展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。電路板廠PCB板層偏產生的原因有很多，深圳鴻洋泓-PCB套環廠家跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素。

PCB板層偏的(de)一(yi)般定(ding)義(yi)：

層(ceng)偏(pian)是指本來要求對(dui)位的(de)(de)PCB板(ban)各層(ceng)之(zhi)間的(de)(de)同(tong)心度差(cha)異。其(qi)(qi)要求范圍根據不同(tong)PCB板(ban)類型的(de)(de)設計(ji)要求來管控(kong)。其(qi)(qi)孔到銅的(de)(de)間距越小(xiao)，管控(kong)越嚴格(ge)，以(yi)保(bao)證(zheng)其(qi)(qi)導通和(he)過電流(liu)的(de)(de)能力。

在生產(chan)過(guo)程(cheng)中常用檢測層(ceng)偏的方法：

目前在行業中(zhong)常采用的方法為在生產(chan)板的四角各添加一組同(tong)(tong)心圓，根據生產(chan)板層(ceng)(ceng)偏要求來設(she)定同(tong)(tong)心圓之間(jian)的間(jian)距(ju)，在生產(chan)過程中(zhong)通(tong)過X-Ray檢查機(ji)或X-鉆靶機(ji)查看同(tong)(tong)心的偏移度，來確認其(qi)層(ceng)(ceng)偏狀(zhuang)。

PCB板層偏的產生(sheng)原因分析：

一、內層層偏原因

內層主要是(shi)將(jiang)圖形從菲林上轉移到內層芯板上的過程(cheng)，因此其(qi)層偏(pian)只會(hui)在圖形轉移生產(chan)過程(cheng)中產(chan)生，造成層偏(pian)的主要原因有：內層菲林漲(zhang)縮(suo)不一(yi)致(zhi)、曝光(guang)(guang)機對(dui)位(wei)偏(pian)移、人員對(dui)位(wei)曝光(guang)(guang)過程(cheng)中操作(zuo)不當等因素。

二、PCB板壓合層偏原(yuan)因

壓合(he)層偏主要原因(yin)(yin)有：各層芯(xin)板漲縮不一(yi)致(zhi)導(dao)致(zhi)、沖定位孔(kong)不良、熔合(he)錯位、鉚合(he)錯位、壓合(he)過程(cheng)中滑(hua)板等因(yin)(yin)素。